聯(lián)發(fā)科技推出了Helio G70和Helio G70T 適用于經(jīng)濟型游戲智能手機

芯片制造商推出了兩個新的處理器-HelioG70和HelioG70T-旨在提高預算智能手機的游戲體驗。這些來自MediaTek的新芯片組是2019年發(fā)布的HelioG90和G90T的減調(diào)版本。

MediaTek Helio G70內(nèi)置一對2Ghz CPU和6個Cortex-A55處理器，位于一個八核集群中。這些相互連接的CPU共用一個大的L3緩存，并聲稱以確保改進的性能。它配備了ARMMali-G52級圖形處理器，操作速度可達820MHz。根據(jù)該公司的說法，這些新芯片建立在語音喚醒（VoW）能力上，據(jù)說這可以優(yōu)化平臺大小，并盡量減少語音助理服務(wù)的功耗。此外，基于人工智能的任務(wù)，包括目標識別，智能相冊，場景檢測和分割與背景刪除，以及Bokeh-shot也被認為是增強的。該芯片組與MediaTek Neuro Pilot支持Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API（Android NNAPI）。對于相機，Mediatek HelioG70和HelioG70T芯片組支持最多雙攝像機，包括廣角、伸縮、宏或其他鏡頭設(shè)置。該公司說，這些芯片組配備了硬件加速器，如專用深度引擎、攝像機控制單元（CCU）、電子圖像穩(wěn)定（EIS）和滾動快門補償（RSC）技術(shù)，用于增強視頻掃描和超快記錄高達240fps。連接選項包括雙4G VoLTE、802.11ac和5.0。對于游戲，這些芯片組吹噓的MediaTekHyperEngine技術(shù)，據(jù)說可以預測Wi-Fi<E并發(fā)觸發(fā)在13毫秒內(nèi)，并提供更快的響應之間的細胞-塔。對于游戲愛好者來說，這些芯片組在游戲中延遲通話，而不會中斷連接。在規(guī)格方面，這些SoC支持高達8GB的RAM，最大顯示分辨率為2520×1080p，兩個16MP相機或一個48MP相機。