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聯(lián)發(fā)科為中端市場推出天璣920和天璣810

2022-07-19 16:26:01 編輯:韋寒恒 來源:
導(dǎo)讀 聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已宣布推出兩款新 SoC,天璣 920 和天璣 810。這兩款芯片組均采用 6 納米節(jié)點(diǎn)制造,將作為該公司第三季度發(fā)布的手機(jī)的中端產(chǎn)...

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已宣布推出兩款新 SoC,天璣 920 和天璣 810。這兩款芯片組均采用 6 納米節(jié)點(diǎn)制造,將作為該公司第三季度發(fā)布的手機(jī)的中端產(chǎn)品。迄今為止,聯(lián)發(fā)科的天璣系列已被證明取得了巨大的成功,但該公司并沒有滿足于現(xiàn)狀的計劃。幾個小時前,這家公司宣布推出兩款新芯片組,天璣 910 和天璣 810,以敏銳的眼光占領(lǐng)中端市場。

天璣 920 是對幾個月前剛剛推出的天璣 900 的增量升級。Dimensity 920 采用 6 納米工藝制造,配備時鐘頻率高達(dá) 2.5 GHz 的 Cortex-A78 內(nèi)核。天璣 900 的 A78 核心頻率限制為 2.4 GHz。與天璣 900 相比,游戲性能提升了 9%。還支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存儲,以及 120 Hz FHD+ 顯示器。

天璣 810 和天璣 920 一樣,都是基于 6nm 工藝打造的,應(yīng)該介于天璣 800和天璣 820 之間。它具有時鐘頻率高達(dá) 2.4 GHz 的 Cortex-A76 內(nèi)核,并支持 64 MP 主攝像頭、LPDDR4X RAM 和 120 Hz FHD+ 顯示器。

這兩款芯片組都旨在用于中端設(shè)備,并將在第三季度開始發(fā)貨。雖然它們只是對系列中現(xiàn)有 SoC 的增量更新,但始終歡迎更高的性能,它們應(yīng)該有助于鞏固聯(lián)發(fā)科作為中端產(chǎn)品之王的地位。


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