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高通技術(shù)公司今天宣布推出高通機(jī)器人技術(shù)RB5平臺(tái)

2022-07-17 10:02:01 編輯:湛世輪 來(lái)源:
導(dǎo)讀 這是該公司最先進(jìn)的,集成的,全面的產(chǎn)品,專門為機(jī)器人技術(shù)設(shè)計(jì)?;诔晒Φ母咄?amp;reg;Qualcomm機(jī)器人RB5平臺(tái)由Robotics RB3平臺(tái)及其...

這是該公司最先進(jìn)的,集成的,全面的產(chǎn)品,專門為機(jī)器人技術(shù)設(shè)計(jì)?;诔晒Φ母咄?reg;Qualcomm機(jī)器人RB5平臺(tái)由Robotics RB3平臺(tái)及其在當(dāng)今廣泛使用的各種機(jī)器人和無(wú)人機(jī)產(chǎn)品中的廣泛采用組成,它由一系列廣泛的硬件,軟件和開發(fā)工具組成。

Qualcomm Robotics RB5平臺(tái)是同類中的第一個(gè)平臺(tái),它將公司在5G和AI方面的深厚專業(yè)知識(shí)結(jié)合在一起,以使開發(fā)人員和制造商能夠?yàn)橄M(fèi)者,企業(yè),國(guó)防部門打造下一代高計(jì)算量,低功耗機(jī)器人和無(wú)人機(jī),工業(yè)和專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域–以及全面的Qualcomm Robotics RB5開發(fā)套件可幫助確保開發(fā)人員具有實(shí)現(xiàn)其愿景成為商業(yè)現(xiàn)實(shí)所需的自定義和靈活性。到目前為止,Qualcomm Technologies已與許多認(rèn)可Qualcomm Robotics RB5平臺(tái)的領(lǐng)先公司合作,在評(píng)估平臺(tái)的過(guò)程中包括20多個(gè)早期采用者(請(qǐng)參閱下面的認(rèn)可報(bào)價(jià))。此外,有30多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)參與者正在開發(fā)必要的硬件和軟件,以支持各種機(jī)器人應(yīng)用。

這些包括以下公司:96Boards,Acontis,ADLINK,AirMap,AirServe,Airtonomy,AlwaysAI,Augmented Pixels,Autocore,Autoware Foundation,Canonical,DeepEdge.ai,DreamVu,Dronecode,F(xiàn)ractal.ai,GlobalEdge,Innominds Software,InOrbit,Intel RealSense,Lantronix,Linaro,LiteOn,Kudan,ModalAI,Nod,Open Robotics,Panasonic,PathPartners,Pilot.AI,Shoreline IoT,SLAMCORE,TDK,Thundercomm和Tier IV。30多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)參與者正在開發(fā)必要的硬件和軟件,以支持各種機(jī)器人應(yīng)用程序;這些包括以下公司:96Boards,Acontis,ADLINK,AirMap,AirServe,Airtonomy,AlwaysAI,Augmented Pixels,Autocore,Autoware Foundation,Canonical,DeepEdge.ai,DreamVu,Dronecode,F(xiàn)ractal.ai,GlobalEdge,Innominds Software,InOrbit,Intel RealSense,Lantronix,Linaro,LiteOn,Kudan,ModalAI,Nod,Open Robotics,Panasonic,PathPartners,Pilot.AI,Shoreline IoT,SLAMCORE,TDK,Thundercomm和Tier IV。30多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)參與者正在開發(fā)必要的硬件和軟件,以支持各種機(jī)器人應(yīng)用程序;這些包括以下公司:96Boards,Acontis,ADLINK,AirMap,AirServe,Airtonomy,AlwaysAI,Augmented Pixels,Autocore,Autoware Foundation,Canonical,DeepEdge.ai,DreamVu,Dronecode,F(xiàn)ractal.ai,GlobalEdge,Innominds Software,InOrbit,Intel RealSense,Lantronix,Linaro,LiteOn,Kudan,ModalAI,Nod,Open Robotics,Panasonic,PathPartners,Pilot.AI,Shoreline IoT,SLAMCORE,TDK,Thundercomm和Tier IV。

該平臺(tái)的Qualcomm QRB5165處理器專為機(jī)器人應(yīng)用而定制,提供了強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)以及領(lǐng)先的第五代Qualcomm®AI引擎,可提供每秒15 Tera運(yùn)算(TOPS)的AI性能,以運(yùn)行復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載。該處理器還使用新的Qualcomm®Hexagon™Tensor Accelerator(HTA),功能強(qiáng)大的圖像信號(hào)處理器(ISP)(支持七個(gè)并發(fā)攝像頭)和專用計(jì)算機(jī),在受限的功率預(yù)算下,在邊緣提供了令人難以置信的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)推理。用于增強(qiáng)視頻分析(EVA)的視覺(jué)引擎。高通機(jī)器人技術(shù)RB5平臺(tái)通過(guò)配套模塊支持4G和5G連接速度,有助于為機(jī)器人技術(shù)和智能系統(tǒng)中5G的普及鋪平道路。

借助Qualcomm Robotics RB5平臺(tái)和Qualcomm QRB5165處理器,該公司可提供各種設(shè)計(jì)產(chǎn)品,包括現(xiàn)成的模塊上系統(tǒng)解決方案和靈活的板上芯片設(shè)計(jì)。該解決方案有多種選擇,包括商業(yè)和工業(yè)級(jí)溫度范圍,以及延長(zhǎng)使用壽命直至2029年的選擇。

“ Qualcomm Technologies是全球領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新者,在AI,移動(dòng)計(jì)算和連接方面擁有強(qiáng)大的基礎(chǔ)。通過(guò)將其根深蒂固的移動(dòng)系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)應(yīng)用于機(jī)器人行業(yè),Qualcomm Technologies有助于實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大,安全, Qualcomm Technologies,Inc.業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)總監(jiān)兼自治機(jī)器人,無(wú)人機(jī)和智能機(jī)器負(fù)責(zé)人Dev Singh說(shuō)道。“借助Qualcomm Robotics RB5平臺(tái),Qualcomm Technologies將幫助在全球范圍內(nèi)加速發(fā)展。一系列機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域,例如自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR),交付,檢查,庫(kù)存,工業(yè),協(xié)作機(jī)器人和無(wú)人機(jī)(UAV),從而實(shí)現(xiàn)了工業(yè)4.0機(jī)器人用例,并為無(wú)人機(jī)交通管理(UTM)空間奠定基礎(chǔ)。”


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