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聯(lián)發(fā)科技DIMENSITY900處理器正式發(fā)布

2021-05-14 09:08:46 編輯: 來源:
導讀 聯(lián)發(fā)科的兼容5G的Dimensity處理器家族正在以新型號擴展,推出了一種新的中端手機處理器,它將與高通的Snapdragon 768G競爭,即Dimensity90

聯(lián)發(fā)科的兼容5G的Dimensity處理器家族正在以新型號擴展,推出了一種新的中端手機處理器,它將與高通的Snapdragon 768G競爭,即Dimensity900。該芯片組旨在替代Dimensity 820。

根據(jù)來自中國的謠言,它聲稱型號為MT6877的Dimensity 900在AnTuTu基準測試中已經(jīng)超過了768G,得分約為480,000,而高通公司的芯片達到了440,000。

Dimensity 900芯片組采用6nm高性能制造節(jié)點構建,支持Wi-Fi 6連接,超快速FHD + 120Hz顯示屏和108MP主攝像頭,以各種方式帶來令人難以置信的體驗。

Dimensity 900芯片組與5G新無線電(NR)低于6GHz調制解調器集成在一起,并具有AC載波聚合功能,并支持高達120MHz的帶寬。該芯片組配備了一個八核中央處理器(CPU),該處理器由兩個主頻為2.4GHz的Arm Cortex-A78處理器和六個主頻為2GHz的Arm Cortex-A55內核組成。Dimensity 900支持旗艦LPDDR5內存和UFS 3.1存儲,并可以適應120Hz的屏幕刷新率,從而為5G移動設備提供出色的性能改進和無縫體驗。

該芯片組還集成了Arm Mali-G68 MC4圖形處理單元(GPU),以及單獨的人工智能(AI)處理單元(APU),可提供最佳的電源效率,從而延長電池壽命。聯(lián)發(fā)科技的第三代AI處理單元具有極高的能效,可支持各種4K高清晰度分辨率(HDR)和AI應用。

Dimensity 900內置的主要前沿技術包括:

聯(lián)發(fā)科技Imagiq 5.0-該芯片組集成了旗艦級的本機HDR圖像信號處理器(ISP),并集成了獨特的硬件加速4K HDR視頻記錄引擎。它最多支持四個同時攝像頭和高達108MP的傳感器。

聯(lián)發(fā)科技MiraVision:該芯片組包括從標準動態(tài)范圍(SDR)到HDR的增強視頻功能,以及對HDR10 +視頻回放的實時增強,以增強內容的色彩和對比度。

優(yōu)質的AI攝像頭增強功能:由Dimensity 900驅動的智能手機將捕獲所有細節(jié),支持高達108MP的攝像頭,30fps的32M和20+ 20MP等多攝像頭選項。該芯片組將我們的AI處理單元與超高效的INT8,INT16和FP16功能集成在一起,可提供超準確,高質量的AI攝像機結果。

先進的連接性: Dimensity 900支持雙SIM 5G待機功能,5G SA / NSA網(wǎng)絡以及雙SIM VoNR語音服務。該芯片組集成了2×2 MIMO Wi-Fi 6,藍牙5.2和GNSS連接。

流暢的游戲玩法: Dimensity 900與聯(lián)發(fā)科技的HyperEngine游戲引擎兼容。先進的24/7通話技術同時支持雙SIM卡通話和游戲,以及5G高鐵和超級熱點游戲模式。

聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 5G系列為智能手機提供了無與倫比的連接性,多媒體,人工智能和影像創(chuàng)新功能,支持Dimensity 1000、1100和1200系列高端和旗艦設備,以及Dimensity 700、800和900系列的一系列設備面向更廣闊的全球市場。

Dimensity系列支持從2G到5G的所有新一代連接,以及最新的連接功能,包括自治(SA)和非自治(NSA)5G架構,通過分頻雙工(


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