聯(lián)發(fā)科技DIMENSITY900處理器正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)科的兼容5G的Dimensity處理器家族正在以新型號(hào)擴(kuò)展，推出了一種新的中端手機(jī)處理器，它將與高通的Snapdragon 768G競(jìng)爭(zhēng)，即Dimensity900。該芯片組旨在替代Dimensity 820。

根據(jù)來(lái)自中國(guó)的謠言，它聲稱型號(hào)為MT6877的Dimensity 900在AnTuTu基準(zhǔn)測(cè)試中已經(jīng)超過(guò)了768G，得分約為480,000，而高通公司的芯片達(dá)到了440,000。

Dimensity 900芯片組采用6nm高性能制造節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，支持Wi-Fi 6連接，超快速FHD + 120Hz顯示屏和108MP主攝像頭，以各種方式帶來(lái)令人難以置信的體驗(yàn)。

Dimensity 900芯片組與5G新無(wú)線電(NR)低于6GHz調(diào)制解調(diào)器集成在一起，并具有AC載波聚合功能，并支持高達(dá)120MHz的帶寬。該芯片組配備了一個(gè)八核中央處理器(CPU)，該處理器由兩個(gè)主頻為2.4GHz的Arm Cortex-A78處理器和六個(gè)主頻為2GHz的Arm Cortex-A55內(nèi)核組成。Dimensity 900支持旗艦LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1存儲(chǔ)，并可以適應(yīng)120Hz的屏幕刷新率，從而為5G移動(dòng)設(shè)備提供出色的性能改進(jìn)和無(wú)縫體驗(yàn)。

該芯片組還集成了Arm Mali-G68 MC4圖形處理單元(GPU)，以及單獨(dú)的人工智能(AI)處理單元(APU)，可提供最佳的電源效率，從而延長(zhǎng)電池壽命。聯(lián)發(fā)科技的第三代AI處理單元具有極高的能效，可支持各種4K高清晰度分辨率(HDR)和AI應(yīng)用。

Dimensity 900內(nèi)置的主要前沿技術(shù)包括：

聯(lián)發(fā)科技Imagiq 5.0-該芯片組集成了旗艦級(jí)的本機(jī)HDR圖像信號(hào)處理器(ISP)，并集成了獨(dú)特的硬件加速4K HDR視頻記錄引擎。它最多支持四個(gè)同時(shí)攝像頭和高達(dá)108MP的傳感器。

聯(lián)發(fā)科技MiraVision：該芯片組包括從標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)范圍(SDR)到HDR的增強(qiáng)視頻功能，以及對(duì)HDR10 +視頻回放的實(shí)時(shí)增強(qiáng)，以增強(qiáng)內(nèi)容的色彩和對(duì)比度。

優(yōu)質(zhì)的AI攝像頭增強(qiáng)功能：由Dimensity 900驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)將捕獲所有細(xì)節(jié)，支持高達(dá)108MP的攝像頭，30fps的32M和20+ 20MP等多攝像頭選項(xiàng)。該芯片組將我們的AI處理單元與超高效的INT8，INT16和FP16功能集成在一起，可提供超準(zhǔn)確，高質(zhì)量的AI攝像機(jī)結(jié)果。

先進(jìn)的連接性： Dimensity 900支持雙SIM 5G待機(jī)功能，5G SA / NSA網(wǎng)絡(luò)以及雙SIM VoNR語(yǔ)音服務(wù)。該芯片組集成了2×2 MIMO Wi-Fi 6，藍(lán)牙5.2和GNSS連接。

流暢的游戲玩法： Dimensity 900與聯(lián)發(fā)科技的HyperEngine游戲引擎兼容。先進(jìn)的24/7通話技術(shù)同時(shí)支持雙SIM卡通話和游戲，以及5G高鐵和超級(jí)熱點(diǎn)游戲模式。

聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 5G系列為智能手機(jī)提供了無(wú)與倫比的連接性，多媒體，人工智能和影像創(chuàng)新功能，支持Dimensity 1000、1100和1200系列高端和旗艦設(shè)備，以及Dimensity 700、800和900系列的一系列設(shè)備面向更廣闊的全球市場(chǎng)。

Dimensity系列支持從2G到5G的所有新一代連接，以及最新的連接功能，包括自治(SA)和非自治(NSA)5G架構(gòu)，通過(guò)分頻雙工(