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近日,有研究機(jī)構(gòu)發(fā)布全球晶圓代工行業(yè)的最新報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示中芯國(guó)際在2024年第一季度取得了全球6%的市場(chǎng)份額,這一成績(jī)?cè)谌蚓A代工企業(yè)中排行第三,僅次于臺(tái)積電和三星電子。有分析機(jī)構(gòu)表示,這主要是由于其在CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片等方面業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)分析
1.根據(jù)中芯國(guó)際在5月初披露的2024年第一季度財(cái)報(bào),公司當(dāng)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)23.4%,達(dá)到125.94億元,歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)5.09億元,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)超出市場(chǎng)預(yù)期。
2.在2024年第一季度之后,半導(dǎo)體行業(yè)重新顯示出需求復(fù)蘇的跡象,經(jīng)過(guò)連續(xù)數(shù)個(gè)季度的去庫(kù)存之后,渠道庫(kù)存逐漸回歸正常,市場(chǎng)對(duì)晶圓的需求逐步回升,這也導(dǎo)致半導(dǎo)體企業(yè)的訂單數(shù)量有所增加。
3.按照如今的半導(dǎo)體行業(yè)周期,晶圓代工企業(yè)有可能在行業(yè)需求處于波谷時(shí)建廠,以應(yīng)對(duì)未來(lái)的需求高峰。
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