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中芯國際份額全球第三(關(guān)于中芯國際代工份額的簡介)

2024-05-28 12:34:01 編輯:毛融紫 來源:
導(dǎo)讀 近日,有研究機構(gòu)發(fā)布全球晶圓代工行業(yè)的最新報告,數(shù)據(jù)顯示中芯國際在2024年第一季度取得了全球6%的市場份額,這一成績在全球晶圓代工企業(yè)...

近日,有研究機構(gòu)發(fā)布全球晶圓代工行業(yè)的最新報告,數(shù)據(jù)顯示中芯國際在2024年第一季度取得了全球6%的市場份額,這一成績在全球晶圓代工企業(yè)中排行第三,僅次于臺積電和三星電子。有分析機構(gòu)表示,這主要是由于其在CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片等方面業(yè)務(wù)的增長。

數(shù)據(jù)分析

1.根據(jù)中芯國際在5月初披露的2024年第一季度財報,公司當(dāng)季營收同比增長23.4%,達到125.94億元,歸屬上市公司股東凈利潤5.09億元,業(yè)績增長超出市場預(yù)期。

2.在2024年第一季度之后,半導(dǎo)體行業(yè)重新顯示出需求復(fù)蘇的跡象,經(jīng)過連續(xù)數(shù)個季度的去庫存之后,渠道庫存逐漸回歸正常,市場對晶圓的需求逐步回升,這也導(dǎo)致半導(dǎo)體企業(yè)的訂單數(shù)量有所增加。

3.按照如今的半導(dǎo)體行業(yè)周期,晶圓代工企業(yè)有可能在行業(yè)需求處于波谷時建廠,以應(yīng)對未來的需求高峰。


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