聯(lián)蕓科技IPO迎上會(huì)（關(guān)于聯(lián)蕓科技IPO的簡(jiǎn)介）

2024-05-28 12:36:09 編輯：林鶯婭來(lái)源：

導(dǎo)讀根據(jù)消息，5月31日上交所上市委將會(huì)對(duì)聯(lián)蕓科技的首發(fā)IPO申請(qǐng)進(jìn)行審議，這是馬可波羅遞交上市申請(qǐng)之后的第一家嘗試IPO企業(yè)，聯(lián)蕓科技主要提...

根據(jù)消息，5月31日上交所上市委將會(huì)對(duì)聯(lián)蕓科技的首發(fā)IPO申請(qǐng)進(jìn)行審議，這是馬可波羅遞交上市申請(qǐng)之后的第一家嘗試IPO企業(yè)，聯(lián)蕓科技主要提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AloT信號(hào)處理以及傳輸芯片，聯(lián)蕓科技目前已經(jīng)構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，是江波龍、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、威剛、金泰克等的主要供應(yīng)商。

事件分析

1.2021年到2023年聯(lián)蕓科技營(yíng)收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元，凈利潤(rùn)經(jīng)歷了4512.39萬(wàn)元、-7916.06萬(wàn)元到5222.96萬(wàn)元的華麗轉(zhuǎn)變，公司采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于芯片設(shè)計(jì)，公司晶圓的供應(yīng)商為臺(tái)積電，在最近的財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電為其供應(yīng)的晶圓占比達(dá)到63.62%。

2.5月31日深市上市委還將審議已上市公司偉隆股份的可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目，偉隆股份增長(zhǎng)的產(chǎn)能應(yīng)該如何在市場(chǎng)中消化，是偉隆股份不得不考慮的問(wèn)題。