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聯(lián)蕓科技IPO迎上會(關(guān)于聯(lián)蕓科技IPO的簡介)

2024-05-28 12:36:09 編輯:林鶯婭 來源:
導(dǎo)讀 根據(jù)消息,5月31日上交所上市委將會對聯(lián)蕓科技的首發(fā)IPO申請進行審議,這是馬可波羅遞交上市申請之后的第一家嘗試IPO企業(yè),聯(lián)蕓科技主要提...

根據(jù)消息,5月31日上交所上市委將會對聯(lián)蕓科技的首發(fā)IPO申請進行審議,這是馬可波羅遞交上市申請之后的第一家嘗試IPO企業(yè),聯(lián)蕓科技主要提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AloT信號處理以及傳輸芯片,聯(lián)蕓科技目前已經(jīng)構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、模擬IP設(shè)計等產(chǎn)業(yè)化平臺,是江波龍、長江存儲、威剛、金泰克等的主要供應(yīng)商。

事件分析

1.2021年到2023年聯(lián)蕓科技營收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元,凈利潤經(jīng)歷了4512.39萬元、-7916.06萬元到5222.96萬元的華麗轉(zhuǎn)變,公司采用Fabless經(jīng)營模式,專注于芯片設(shè)計,公司晶圓的供應(yīng)商為臺積電,在最近的財報中,臺積電為其供應(yīng)的晶圓占比達到63.62%。

2.5月31日深市上市委還將審議已上市公司偉隆股份的可轉(zhuǎn)債項目,偉隆股份增長的產(chǎn)能應(yīng)該如何在市場中消化,是偉隆股份不得不考慮的問題。


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