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聯(lián)發(fā)科技DIMENSITY900處理器正式發(fā)布

2021-05-14 09:08:46 編輯： 來源：

FDD)聚合兩個5G載波(2CC) )，時分雙工(TDD)，動態(tài)頻譜共享(DSS)，真正的雙SIM 5G(5G SA + 5G SA)和新無線語音(VoNR)。

新型聯(lián)發(fā)科技Dimensity 900將為預計在2021年第二季度投放全球市場的設備供電。


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