高通將發(fā)布驍龍8 Gen3芯片，小米14系列或首搭新芯片

高通宣布將于10月24日舉辦驍龍技術峰會，并正式發(fā)布驍龍8 Gen3芯片。此外，有博主爆料了該芯片的一些詳情，包括主頻和安兔兔跑分。據(jù)了解，小米14系列已備案，并有望成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機。本文將介紹驍龍8 Gen3芯片的一些特點以及小米14系列的相關信息。

驍龍8 Gen3芯片發(fā)布詳情

高通將于10月24日發(fā)布驍龍8 Gen3芯片，據(jù)博主透露，該芯片的主頻為3.18/3.2GHz±，安兔兔V9版本跑分可達160萬分。驍龍8 Gen3采用了臺積電N4P工藝，采用1+5+2架構設計，其中包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。與聯(lián)發(fā)科天璣9300的全大核架構相比，驍龍8 Gen3在功耗穩(wěn)定性方面更具優(yōu)勢。

小米14系列或成首搭驍龍8 Gen3芯片的手機

根據(jù)博主的爆料，小米14系列已備案，并預計在11月份登場。這可能意味著小米14系列將成為首個搭載驍龍8 Gen3芯片的手機。此前有消息稱，小米14系列的四邊邊框可能低至1mm，屏幕將由華星供貨。優(yōu)化的電路結構使得窄邊框產(chǎn)品的下邊框縮窄至少20%，進一步提升屏占比。此外，這種顯示屏在同等亮度下還可降低約8%的發(fā)光功耗。

總結：高通即將發(fā)布驍龍8 Gen3芯片，該芯片采用先進工藝和1+5+2架構設計，具備出色的性能和功耗穩(wěn)定性。小米14系列已備案，有望成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機，并有窄邊框和高性能顯示屏的優(yōu)勢。我們將密切關注高通技術峰會的進展和小米14系列的發(fā)布。