國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)5G L-PAMiD射頻前端芯片的重大突破

5月18日消息，L-PAMiD（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是一種集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關(guān)、濾波器、雙/多工器等功能的5G射頻前端模組。它不僅可以支持5G重要頻段的收發(fā)需求，還能向下兼容4G、3G和2G頻段的收發(fā)需求，并支持大部分頻段的5G+4G雙連接需求。

國(guó)內(nèi)射頻前端芯片設(shè)計(jì)公司唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微的L-PAMiD芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并通過多家品牌客戶的驗(yàn)證。預(yù)計(jì)到2023年，該芯片將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此次量產(chǎn)意味著國(guó)內(nèi)廠商在射頻前端芯片領(lǐng)域取得了重要突破。

唯捷創(chuàng)芯表示，他們的主流產(chǎn)品是Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，主要應(yīng)用于手機(jī)和路由器，并已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，他們還計(jì)劃在今年推出Wi-Fi 7產(chǎn)品，目前已經(jīng)在客戶端進(jìn)行樣品送樣和推廣。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了192億美元（約合1340.16億元人民幣）。而唯捷創(chuàng)芯在2022年的5G射頻功率放大器模組實(shí)現(xiàn)了888,595.6萬元的營(yíng)業(yè)收入，占公司射頻功率放大器模組產(chǎn)品營(yíng)收的44.32%。

自2019年進(jìn)入5G時(shí)代以來，智能手機(jī)等終端對(duì)射頻前端器件在通信頻率、頻段數(shù)量、頻道帶寬、載波聚合等方面提出了更高的要求。在通信制式升級(jí)的趨勢(shì)下，智能手機(jī)射頻前端正在向模組化方向發(fā)展。5G射頻前端模組主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。

目前，國(guó)外的思佳訊、博通、QORVO等巨頭公司早在2021年就開始量產(chǎn)5G L-PAMiD模組。而國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射頻前端模組，但5G L-PAMiD模組在國(guó)內(nèi)廠商中遲遲未能量產(chǎn)。

唯捷創(chuàng)芯此次L-PAMiD芯片的量產(chǎn)標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片在5G領(lǐng)域取得了重要突破。