?印度芯片AUM 5nm工藝 Arm架構(gòu) 96核 96GB HBM3內(nèi)存性能是A64FX兩倍

2023-05-16 16:27:33 編輯：赫連蓓有來源：

導(dǎo)讀近期C-DAC正式公布處理器AUM的細(xì)節(jié)，這款處理器主要面向于高性能計(jì)算領(lǐng)域，計(jì)劃于2024年發(fā)布。此前該機(jī)構(gòu)就表示正在為印度國內(nèi)應(yīng)用開發(fā)多種

近期C-DAC正式公布處理器AUM的細(xì)節(jié)，這款處理器主要面向于高性能計(jì)算領(lǐng)域，計(jì)劃于2024年發(fā)布。此前該機(jī)構(gòu)就表示正在為印度國內(nèi)應(yīng)用開發(fā)多種類型的處理器，這款處理器可以廣泛應(yīng)用于多個(gè)不同的領(lǐng)域，包括智能型裝置，物聯(lián)網(wǎng)，HPC及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域等等。

基于雙核心和四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的Vega CPU系列是專門為需要低功耗以及低成本芯片的客戶打造，這類芯片的覆蓋范圍很廣泛，至少能夠解決硬度10%的芯片需求。之后在未來的三年內(nèi)，還有可能會推出八核新的芯片作為后續(xù)升級產(chǎn)品。 AUM的CPU核心采用Zeus 的 Arm Neoverse V1內(nèi)核，96 個(gè)核心，分為兩個(gè)小晶片進(jìn)行封裝，每個(gè)小晶片包含 48 個(gè) V1 核心，小芯片有度數(shù)的內(nèi)存、I/O、C2C/D2D互聯(lián)、緩存、安全和 MSCP 子系統(tǒng)等，兩個(gè)小芯片共計(jì)包括 96 MB 的二級緩存和 96 MB 的系統(tǒng)內(nèi)存。