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3月18日最新消息,三星電子在美國德克薩斯州泰勒市建設的半導體工廠預計將耗資超過250億美元。最初三星電子在該半導體廠破土動工時宣布對于本次建設的投資金額為170億美元,成本增加將近50%的主要原因是,因為全球通貨導致原材料價格上漲。
三星這一半導體生產基地占用土地面積為500萬平方米,如果按照正常的計劃實施,將于2024年下半年投產。美國半導體支持法案中的一些不利條款導致三星電子現在在考慮是否向美國政府申請補貼。有業(yè)內專家表示:“即使三星電子獲得美國的補貼,韓國芯片制造商也很難支付增加的建設成本,這將加深三星電子的擔憂。”
三星決定在美國投產的主要原因是來自美國政府的態(tài)度,從特普朗時代開始,美國認為芯片是國際發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重,美國要成為全球科技的第一霸王。美國政府甚至做出各種各樣的舉措,擴大美國對全球芯片產業(yè)鏈的控制。特朗普對于亞洲的芯片代工巨頭做各種威逼利誘,想要讓三星入駐美國。一方面威脅三星電子如果不在美國建廠,就要開啟科技制裁;一方面又給出各種積極的承諾,承諾三星電子如果在美建工廠可以享受到各種各樣的優(yōu)惠福利和補貼。
有專家對于三星電子在本次半導體生產基地的投資變化作風,從長遠角度分析,三星電子的半導體投資方向,不可能會發(fā)生太大的變化。即使半導體當前的市場不景氣,投資過大等出現各種各樣的問題,但是三星公司依然會保持投資規(guī)模,保證生產基地的生產能力,中場退出完全沒有可能性。
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