國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都能使用國(guó)產(chǎn)EDA工具設(shè)計(jì)14納米以上芯片

在日前華為所舉行的硬件軟件工程師誓師大會(huì)上，作為輪值董事長(zhǎng)的徐直軍表示，華為設(shè)計(jì)的EDA工具團(tuán)隊(duì)，國(guó)內(nèi)的EDA企業(yè)共同聯(lián)合，導(dǎo)出了14納米以上工藝需要的EDA工具，基本將14納米以上的EDA工具實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，2023年將全面的對(duì)其完成驗(yàn)證。

EDA工具，通常來(lái)說(shuō)指的是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的軟件，大致情況下可以分成三種類型，分別是芯片設(shè)計(jì)輔助軟件，系統(tǒng)設(shè)計(jì)輔助軟件以及可編程芯片輔助類軟件，作為一種芯片設(shè)計(jì)類的軟件可以超大規(guī)模進(jìn)行集成電路芯片在功能上的設(shè)計(jì)，物理上的設(shè)計(jì)，并且驗(yàn)證芯片的具體功能， EDA 本身就是極為復(fù)雜的，對(duì)于能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的自主化其意義重大，將EDA工具能夠?qū)崿F(xiàn)自主化的話，基本就可以將半導(dǎo)體自主化的先決條件達(dá)成。

這三年來(lái)華為圍繞著硬件的開(kāi)發(fā)軟件的開(kāi)發(fā)，新建開(kāi)發(fā)這三條的研發(fā)生產(chǎn)線路將硬件軟件開(kāi)發(fā)的78款的工具，都成功實(shí)現(xiàn)了替代，保證了在后續(xù)進(jìn)行研發(fā)和作業(yè)能夠連續(xù)進(jìn)行。而軟件這一開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì)2018年就正式布局，從編碼編譯，測(cè)試，安全建構(gòu)發(fā)布部署全套的工具鏈，利用自主研發(fā)和合作伙伴一起研發(fā)的策略合并進(jìn)行將工具延續(xù)的問(wèn)題解決掉。

突破了跟技術(shù)，將新的架構(gòu)引入到其中，打造了具有高速和高密的PCB板圖類工具，將二維三維CAD工具進(jìn)行打磨，并且與伙伴共同將EDA芯片設(shè)計(jì)工具進(jìn)行布局，將一些工具軟件的自主選擇權(quán)在不斷的擴(kuò)展，抓住了整個(gè)芯片市場(chǎng)在設(shè)計(jì)上的重大機(jī)遇。