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John Ternus 2001 年加入 Apple 產品設計團隊,2013年開始正式成為硬件工程副總裁。在蘋果公司已經負責硬件項目有10余年的時間,也是零的MAC向資源芯片過渡的關鍵性人物。在采訪中記者問到:“開發(fā)蘋果M芯片的過程中,最大的困難是什么”。
John Ternus回答:要完成一個如此巨大的過渡或者轉型,非常具有挑戰(zhàn)性。有很多的MAC都是長期用戶,對于蘋果產品有深厚的感情,所以這一改變也讓我們感受到深深的壓力。當拿到蘋果芯片的時候已經被震驚到了,因為芯片遠遠超出我們的預期。自己在使用12寸的MAC book時,感覺這個產品就像一個精致的花瓶,只能完成一些基礎的辦公操作電池續(xù)航也不是很理想。需要通過他們團隊的研發(fā)之后,可以打造出一個幾乎與完美的輕薄辦公本,而且電池的續(xù)航能力也要大大提升,可謂魚與熊掌全部兼得。
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