榮譽(yù)30S后部設(shè)計(jì)出現(xiàn)在發(fā)布之前的泄漏渲染圖中

最近的報(bào)道顯示，Honor將于4月推出Honor30系列。自從母公司華為專注于3月26日釋放華為40系列以來，Honor 30系列的細(xì)節(jié)現(xiàn)在稀缺。Honor 30陣容將包括Honor 30和Honor 30 Pro智能手機(jī)。麒麟990 5G芯片組可以為這些手機(jī)提供動(dòng)力。最近，在廣告材料中看到了Honor 30S名稱。新浪微博上的小貼士展示了Honor 30S的背面設(shè)計(jì)。

尚無法確認(rèn)Honor 30S渲染器的真實(shí)性。智能手機(jī)的蝴蝶狀后部設(shè)計(jì)看起來與2019年9月宣布的Honor 20S的后殼外觀相似。

榮耀20S具有垂直三重?cái)z像頭設(shè)置，在其背面的左上角還包括一個(gè)LED。泄露的Honor 30S背面渲染圖表明它具有矩形攝像頭設(shè)置。由于攝像頭模塊已變黑，因此圖像無法顯示將要附帶的攝像頭數(shù)量。但是，Honor 30S背面將配備四攝像頭系統(tǒng)似乎是一個(gè)安全的選擇。

引爆者聲稱，Honor 30S將于3月底推出。榮耀沒有透露它的存在，但是如果泄漏是真的，那么這款手機(jī)可能會(huì)在P40系列發(fā)布后一個(gè)月的最后幾天發(fā)布。

Honor 20S由麒麟810芯片組提供動(dòng)力。榮耀30S可能會(huì)配備支持5G的全新Kirin 820芯片組。但是，SoC尚未正式發(fā)布。有傳聞?wù)f，同一片SoC將為華為的Nova 6系列手機(jī)供電。同時(shí)，Honor 30和Honor 30 Pro似乎已獲得3C認(rèn)證。