英特爾的Lakefield芯片將在這里解鎖包括可折疊PC在內(nèi)的新筆記本電腦設(shè)計(jì)

英特爾今天終于發(fā)布了其“ Lakefield”片上系統(tǒng)(SoC)系列，該系統(tǒng)具有極小的芯片尺寸，為新的PC設(shè)計(jì)打開了大門。

Lakefield是該公司最小的具有Intel Core性能的處理器，可為Windows 10設(shè)備供電。據(jù)英特爾稱，這些芯片將采用尺寸約為12平方毫米的封裝。與第8代Intel Core芯片所需要的相比，它可以使筆記本電腦內(nèi)的整個(gè)主板減少多達(dá)47%。

Lakefield將于本月晚些時(shí)候首次出現(xiàn)在三星的Galaxy Book S內(nèi)，這是一款2磅重的筆記本電腦，厚度約為半英寸。到目前為止，該設(shè)備尚未報(bào)價(jià)。但是從某些角度來看，去年的Galaxy Book S機(jī)型以999美元的價(jià)格開始銷售，并采用了高通Snapdragon芯片。

消費(fèi)者還將能夠在即將面世的聯(lián)想ThinkPad X1 Fold中找到Lakefield硅片，該產(chǎn)品被稱為可折疊PC。(請參見我們的Fold親身預(yù)覽。)如下圖所示，該產(chǎn)品基本上是筆記本電腦/平板電腦的混合體，其可彎曲的13.3英寸OLED面板覆蓋了設(shè)備的一側(cè)。聯(lián)想在2020年國際消費(fèi)電子展上表示，該產(chǎn)品的起價(jià)將為2500美元。

英特爾放棄了在電路板上放置PC組件的傳統(tǒng)方法，從而最大程度地減少了Lakefield的占地面積。取而代之的是一種稱為Foveros的3D封裝技術(shù)，可以將包括DRAM在內(nèi)的組件彼此堆疊，從而節(jié)省空間。