BISTelligence 2020推出制造AI內(nèi)容的行列

1)跟蹤分析 -更新的eDatalyzer®的新演示，這是一套基于機(jī)器學(xué)習(xí)的根本原因分析應(yīng)用程序，可快速查明并解決產(chǎn)量問題。

2)人工智能-人工智能應(yīng)用程序，包括GrandView APM，這是一種資產(chǎn)績效管理系統(tǒng)，用于監(jiān)視關(guān)鍵資產(chǎn)的運(yùn)行狀況，檢測異常并提供預(yù)測分析，以在生產(chǎn)問題發(fā)生之前對其進(jìn)行識別。它甚至可以提供設(shè)備的剩余使用壽命(RUL)預(yù)測。

3)云–半導(dǎo)體行業(yè)首個(gè)基于云的FDC應(yīng)用程序的推出，消除了昂貴的基礎(chǔ)架構(gòu)和部署成本，為半導(dǎo)體制造商提供了高性能FDC解決方案，而成本僅為傳統(tǒng)的本地系統(tǒng)的一小部分。

4)Edge – BISTel展示了首款用于半導(dǎo)體封裝和裝配線鍵合應(yīng)用的Edge設(shè)備，這些設(shè)備可降低基礎(chǔ)設(shè)施成本并提高機(jī)器性能?？靵砜纯催@些解決方案是如何在部署的。

慶祝未來20年

5)未來的晶圓廠 -作為BISTel慶祝其20 個(gè)周年，我們回首第一EES解決方案，我們在2001年率先推出，以及他們?nèi)绾问跈?quán)工程師和形狀的行業(yè)。我們還展望了未來20年，行業(yè)專家Tom Ho和Gabriel Villareal預(yù)覽了全球半導(dǎo)體行業(yè)的第一個(gè)集中式AI平臺，該平臺支持協(xié)作式知識共享fab模型。

除了交互式演示，BISTelligence 2020還提供免費(fèi)訪問和所有技術(shù)內(nèi)容的免費(fèi)下載。也將有機(jī)會進(jìn)行現(xiàn)場演示，并與行業(yè)專家和分析師安排時(shí)間，以更好地了解這些新進(jìn)步如何影響工廠運(yùn)營，設(shè)備性能以及實(shí)現(xiàn)長期的持續(xù)改進(jìn)和制造業(yè)的持續(xù)盈利。

“要保持技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)步和客戶參與度，我們必須著眼于數(shù)字世界和諸如BISTelligence 2020之類的活動，以填補(bǔ)C-19所感受到的知識和客戶參與度方面的空白，” BISTel首席執(zhí)行官WK Choi指出。“我們的新數(shù)字平臺開始解決這些知識鴻溝，我們希??望它可以幫助我們的工程界及時(shí)了解制造AI的最新進(jìn)展，以不斷改進(jìn)。”