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蘋果的AirPods 3將采用AirPods Pro的SiP技術(shù)

2022-07-14 21:36:50 編輯：邢強(qiáng)燕 來源：
導(dǎo)讀 下一代AirPods預(yù)計將于2021年某個時候發(fā)布，據(jù)著名的蘋果分析師郭明Ming(Ming-Chi Kuo)稱，這對將采用更先進(jìn)的SiP技術(shù)代替當(dāng)前的SMT技

下一代AirPods預(yù)計將于2021年某個時候發(fā)布，據(jù)著名的蘋果分析師郭明Ming(Ming-Chi Kuo)稱，這對將采用更先進(jìn)的SiP技術(shù)代替當(dāng)前的SMT技術(shù)。根據(jù)記錄，SiP代表系統(tǒng)級封裝芯片解決方案，而SMP則表示表面貼裝技術(shù)。

蘋果未來的AirPods 3可能會采用AirPods Pro的SiP技術(shù)

與AirPods Pro相似，SiP允許在更小的空間內(nèi)塞滿更多組件。AirPods Pro的當(dāng)前設(shè)計使用SiP，而定制的H1芯片正在處理降噪，Siri命令，連接性等。

目前尚不清楚這對最終用戶意味著什么，但它可能會啟用更高級的功能，最有可能的是縮小尺寸。


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