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ADM和蘋果對于臺積電的SoIC非常感興趣。行業(yè)方面最新報告顯示,臺積電目前正在積極地將系統(tǒng)及集成單芯片的產(chǎn)能進行上調(diào),計劃月產(chǎn)能到2024年年底可以上升到5000~6000顆,這樣就可以更好地應(yīng)對未來高性能計算和人工智能的強勁需求。
臺積電SoIC的首發(fā)客戶就是AMD,其所研發(fā)的AI最新芯片產(chǎn)品MI300搭配CoWoS封裝和SoIC,如果可以取得成功的話,將會成為臺積電SoIC最為成功的代表作。
蘋果公司是臺積電最大的客戶,對于SoIC同樣非常感興趣。蘋果公司計劃使用SoIC與熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)相搭配,目前正在進行小量的試產(chǎn),預(yù)計實現(xiàn)量產(chǎn)的時間是2025~2026年,計劃在iPad、Mac等產(chǎn)品上應(yīng)用,在制造成本方面,會比當(dāng)前的生產(chǎn)方案更具優(yōu)勢。
臺積電的SoIC在整個行業(yè)內(nèi)的高密度3D chiplet堆疊技術(shù)當(dāng)中排名第一。這項設(shè)計可以創(chuàng)造鍵合界面,可以將芯片直接在芯片上堆疊。
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