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Redmi K70系列或成首款搭載驍龍8 Gen3芯片的手機

2023-07-01 18:44:35 編輯:申邦瑗 來源:
導(dǎo)讀 最新消息透露,預(yù)計驍龍8 Gen3芯片將于10月發(fā)布,而首批搭載該芯片的手機可能在11月面市。根據(jù)以往的慣例,小米很可能成為第一家采用這一...

最新消息透露,預(yù)計驍龍8 Gen3芯片將于10月發(fā)布,而首批搭載該芯片的手機可能在11月面市。根據(jù)以往的慣例,小米很可能成為第一家采用這一芯片的廠商,有傳聞指出,搭載驍龍8 Gen3芯片的手機可能是Redmi K70系列。

根據(jù)最新曝光的消息,Redmi K70已在IMEI數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了三款機型,分別是Redmi K70、Redmi K70E和Redmi K70 Pro,對應(yīng)的型號分別是2311DRK48C、23117RK66C和23113RKC6C。

有博主透露,Redmi K70系列將全線搭載驍龍芯片,其中標準版可能采用驍龍8 Gen2芯片,而高配版則將搭載驍龍8 Gen3芯片。至于Redmi K70E手機,有預(yù)測稱可能搭載天璣9000處理器或者驍龍8+芯片。

目前關(guān)于Redmi K70系列的消息還不是很多,我們將繼續(xù)密切關(guān)注后續(xù)的情況。一旦有新的消息發(fā)布,我們會及時更新。敬請期待!


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