美國芯片大廠以及政府齊聯(lián)手擠壓中國半導體發(fā)展空間

2023-07-01 15:13:57 編輯：盛藍致來源：

導讀多家芯片制造大廠，在中國大陸以外的亞洲地區(qū)頻頻建廠，主要分布在東南亞以及日本地區(qū)，投入項目的重點在于晶圓廠以及封測廠。美光已經(jīng)確立...

多家芯片制造大廠，在中國大陸以外的亞洲地區(qū)頻頻建廠，主要分布在東南亞以及日本地區(qū)，投入項目的重點在于晶圓廠以及封測廠。

美光已經(jīng)確立能夠在印度建設(shè)價值27億美元的封測廠，該項目一共會分為兩期工程總投資額達到27.5億美元，美光公司承擔8.25億美元，印度政府給出的補貼，高達該項目總開支的70%。美光已經(jīng)確立新的工廠會于2023年正式開建，將于2024年年底投入使用。除了美國之外，富士康也開始在印度建廠，曾經(jīng)在2022年9月份富士康聯(lián)合印度石油集團與印度古吉拉特邦簽署協(xié)議，將在該地區(qū)西部投資195億美元，建設(shè)晶圓廠和顯示器生產(chǎn)工廠。印度的電子大廠越來越多，日本的半導體行業(yè)發(fā)展也在極速上升，具有代表性的企業(yè)便是臺積電。