韓第二大半導體代工商拆解芯片設計部門解決利益沖突

2023-05-27 14:57:56 編輯：謝寒輝來源：

導讀 5月26日，據(jù)韓國媒體報道，韓國第二大半導體代工服務商東部高科近日拆分負責半導體芯片設計的IC事業(yè)部。據(jù)了解，本次拆分的主要原因是解決...

5月26日，據(jù)韓國媒體報道，韓國第二大半導體代工服務商東部高科近日拆分負責半導體芯片設計的IC事業(yè)部。

據(jù)了解，本次拆分的主要原因是解決旗下產(chǎn)品與客戶利益沖突的問題，為晶圓代工業(yè)務要獲取到更多的客戶資源。也有專業(yè)人士分析，本次的操作屬于經(jīng)營策略當中的一個重大決定。因為此前東部高科的IC設計部由于主力產(chǎn)品與部分客戶的產(chǎn)品線重疊而遭到各種問題。據(jù)財報顯示2022年東部高科的整體營收額為1.68萬億韓元，折合人民幣大概為89.54億元。IC業(yè)務的整體收入為17%，中部高科的主要客戶為三星。東部高科預計到2027年IC設計事業(yè)部的營業(yè)收入會增長2.2倍，在未來很有可能會達到4萬億韓元，折合人民幣大概為213.2億元。