中國(guó)芯片：進(jìn)口下滑23％出口方面下滑13.5％

2023-04-18 11:59:06 編輯：于琳廣來(lái)源：

導(dǎo)讀 2023年前三個(gè)月，中國(guó)芯片在進(jìn)口方面總下降達(dá)到23%，主要是在整個(gè)全球經(jīng)濟(jì)都處于放緩階段，拜登政府也加強(qiáng)了對(duì)于中國(guó)隊(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的出...

2023年前三個(gè)月，中國(guó)芯片在進(jìn)口方面總下降達(dá)到23%，主要是在整個(gè)全球經(jīng)濟(jì)都處于放緩階段，拜登政府也加強(qiáng)了對(duì)于中國(guó)隊(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的出口限制。1月到3月在進(jìn)口的集成電路中，數(shù)量可達(dá)1082億件，相較于上一年同比有22.9%的下降，去年芯片方面進(jìn)口的總值達(dá)到1,071億元，下降到今年的785億美元。

最新的貿(mào)易數(shù)據(jù)也可以充分的顯示，在地緣政治方面處于緊張的狀態(tài)，美國(guó)對(duì)于中國(guó)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方制裁有了更多的增加，并對(duì)中國(guó)與其他國(guó)家在半導(dǎo)體這方面的交易作出了影響，今年1月就曾經(jīng)有報(bào)道表示美國(guó)和日本以及荷蘭都達(dá)成了相關(guān)的協(xié)議，對(duì)于某一些制造芯片的設(shè)備在出口中國(guó)方面作出的管制互相協(xié)調(diào)，并且形成了以美國(guó)，韓國(guó)，日本，臺(tái)灣的國(guó)家聯(lián)盟。