集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng) 芯片不要只盯短板，需考慮建長(zhǎng)板

4月15日，上海汽車(chē)新股新謀研究全球首屆汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)正式啟動(dòng)，本次峰會(huì)中作為集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟的秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春也進(jìn)行了演講，在演講之中，葉甜春表示在過(guò)去的三五年集成短路一直在補(bǔ)短板，解決卡脖子等一系列的問(wèn)題，這些問(wèn)題在當(dāng)時(shí)也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中主要面臨的難題，進(jìn)入下一階段之后，目光將不能夠再持續(xù)盯著補(bǔ)短板需更多的去考慮建造長(zhǎng)板，考慮到產(chǎn)業(yè)綜合能力的發(fā)展。

葉甜春聲稱(chēng)從目前整體的產(chǎn)業(yè)情況來(lái)進(jìn)行分析，中國(guó)半導(dǎo)體再經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展之后，已經(jīng)有了極其豐厚的基礎(chǔ)，在過(guò)去的近5年時(shí)間里面，尤其是最近的這三年中，中國(guó)再一次遇到了遭遇戰(zhàn)，較為倉(cāng)促的情況下，又遇到了極其強(qiáng)大的火力攻擊，但中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)成功的頂住了。

葉甜春表示在未來(lái)的5年到10年里面，將會(huì)進(jìn)入到下一階段之中，在這個(gè)階段里面不僅需要繼續(xù)的補(bǔ)短板，解決卡脖子的各種問(wèn)題，同時(shí)也不能只將目光放在補(bǔ)短板和卡脖子這些較為單純的問(wèn)題上面，需要重新去構(gòu)建站略策劃，更多的時(shí)間需要考慮究竟怎樣建長(zhǎng)版，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)綜合能力得到有效發(fā)展。

在這里我們最需要應(yīng)對(duì)的首件事情就是如何去逆全球化，現(xiàn)在我們可以發(fā)現(xiàn)，美國(guó)歐洲等眾多國(guó)家都已經(jīng)重新構(gòu)建自己的產(chǎn)業(yè)體系，老話(huà)來(lái)說(shuō)，人家也開(kāi)始去進(jìn)行自主可控，這種變化也將會(huì)使全球的半導(dǎo)體市場(chǎng)，從原本的高度化體系將會(huì)慢慢的發(fā)生裂變，葉甜春表示，目前中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)從原本的產(chǎn)業(yè)高度循環(huán)，慢慢的變成為了自己國(guó)內(nèi)的內(nèi)循環(huán)，通過(guò)國(guó)際國(guó)內(nèi)的雙循環(huán)打造了一個(gè)新的全球化體系，也被稱(chēng)之為在全球化，這也是在未來(lái)的十年和20年里面需要解決的一大課題。