芯片堆疊技術方案已被華為開發(fā)出？華為：消息非官方，是謠言

2023-03-15 17:56:26 編輯：黎先飛來源：

導讀近日，有部分媒體發(fā)布消息聲稱“華為已經將芯片堆疊技術給開發(fā)來了，對于芯片的尺寸以及性能方面的新挑戰(zhàn)能夠更好的適應，可以全面提升芯片的可靠性與芯片的整體性能”。對于此消息華為技術部門是予以否認，華為回應：這條消息是謠言，不能相信。

近日，有部分媒體發(fā)布消息聲稱“華為已經將芯片堆疊技術給開發(fā)來了，對于芯片的尺寸以及性能方面的新挑戰(zhàn)能夠更好的適應，可以全面提升芯片的可靠性與芯片的整體性能”。對于此消息華為技術部門是予以否認，華為回應：這條消息是謠言，不能相信。

經過華為官方回應證實，可以得知這個消息的發(fā)布者是仿冒華為官方進行發(fā)布的，所以消息是不值得相信，華為一旦有任何技術方面的突破，一定會第一時間在華為官方媒體賬號進行發(fā)布，同時會開相應的發(fā)布會進行現場揭秘，并不會以這樣的方式發(fā)布。

通過對去年5月，華為技術公司公開的芯片方面相關內容，可以看出確實有在這方面進行深入研發(fā)。

標簽：芯片堆疊技術、方案

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