全球半導(dǎo)體設(shè)備廠業(yè)績(jī)下滑

從2021年開(kāi)始，隨著物聯(lián)網(wǎng)，5G，人工智能，大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著非常大的先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張的需求，從而給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了非常大的市場(chǎng)空間。本該有著非常繁榮發(fā)展跡象的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，在今年卻表現(xiàn)的并不是很好。

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，將會(huì)每年減少16%至912億美元。其中中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)位居前三。晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)的年檢率會(huì)達(dá)到17%，至788.4億美元。封裝設(shè)備市場(chǎng)的年檢率達(dá)到13%，至52.9億美元。測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)年檢率達(dá)到7%，至70.7億美元。在前端設(shè)備方面，邏輯制程設(shè)備市場(chǎng)，與2022年相比將會(huì)減少9%。DRAM設(shè)備的市場(chǎng)也將有大幅度的減少，大約為25%，至108億美元。NAND Flash市場(chǎng)也同樣會(huì)下滑36%，至122億美元。由于當(dāng)前市場(chǎng)情況的萎靡，使得全球的半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)都蒙上了陰影。

業(yè)績(jī)承壓的原因：

1.半導(dǎo)體廠商在投資方面的減少。由于智能手機(jī)等終端需求逐漸減弱，經(jīng)濟(jì)速度也減緩的影響，使得半導(dǎo)體的用戶開(kāi)始出現(xiàn)了壓縮的情況。而且這幾年庫(kù)存出現(xiàn)了過(guò)度積累的情況，使得現(xiàn)場(chǎng)的計(jì)劃被暫時(shí)推遲或者是擱置，半導(dǎo)體市場(chǎng)也正處于快速惡化當(dāng)中。其中受影響比較大的就是存儲(chǔ)器大廠商，2023年的設(shè)備投資出現(xiàn)了銳減的情況，比如光美就表示會(huì)將資本開(kāi)支進(jìn)行大幅度的削減。

2.美國(guó)針對(duì)中國(guó)實(shí)施的出口限制措施形成了重負(fù)。去年10月美國(guó)商業(yè)部工業(yè)與安全局發(fā)布了針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造，超級(jí)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域和先進(jìn)計(jì)算方面的出口管制新規(guī)定，當(dāng)月大陸地區(qū)采購(gòu)半導(dǎo)體制造設(shè)備的金額就下降了27%，近兩年以來(lái)創(chuàng)造了最低點(diǎn)。全國(guó)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，有6家廠商都進(jìn)行了示警。