Redmi K30實時圖像顯示零售包裝盒和混合SIM卡插槽

“ Redmi K30將于12月10日在發(fā)布，并將是首款搭載Snapdragon 765G SoC的手機”

據(jù)稱，Redmi K30實時圖像被泄露，揭示了智能手機的設(shè)計。圖像顯示了Redmi K30零售包裝盒以及混合SIM卡插槽。由于最近的泄密和戲弄，手機的大多數(shù)細節(jié)已經(jīng)為人所知。我們還看到了來自公司本身的預(yù)告片，他們已經(jīng)確認了一些功能，包括其打孔顯示器和Snapdragon 765G SoC。同時，Redmi K30的非5G變體可能會采用Snapdragon 730G處理器。

包裝最新的Redmi K30實時圖像智能手機以及零售包裝。盒子是全白的，手機的名字在前面，大字體。在盒子的背面，Redmi包括了它的吉祥物，它是一個大魔鬼。不幸的是，沒有拆箱圖像，因此我們不確定Redmi是否會在包裝盒中包括快速充電器。除零售包裝盒外，圖像還顯示了手機及其雙SIM卡混合插槽。實時圖像中的電話呈紅色。在手機正面也可以看到一個屏幕保護膜，很可能是預(yù)裝的。

雙SIM卡混合插槽將允許用戶使用雙SIM卡或一個nano SIM卡和一個microSD卡。這幾乎是通過泄漏的圖像揭示的所有內(nèi)容。如前所述，我們已經(jīng)知道即將推出的Redmi K30智能手機的所有詳細信息和規(guī)格。Redmi K30將配備6.67英寸AMOLED顯示屏，刷新率為120Hz。的的Snapdragon芯片組765可以與多達12GB RAM配對。Redmi K30和Redmi K30 Pro均有望配備四后置攝像頭設(shè)置。

垂直四相機設(shè)置可能包括Sony的主要60百萬像素傳感器，8百萬像素遠攝傳感器，13百萬像素超寬傳感器和2百萬像素深度傳感器。在正面，該手機有望配備雙打孔攝像機，并配備32百萬像素傳感器和TOF傳感器。該手機可能裝有5,000mAh電池，并支持30W快速充電。Redmi K30將于12月10日在推出。