高通驍龍X60與X55：明年的超快5G芯片

當(dāng)涉及到新技術(shù)時，似乎有一個自然的時間表。第一代感覺就像是一種概念證明，并提供了足以引起我們興趣的第二代工作，修復(fù)了缺陷并完善了基礎(chǔ)知識，而第三代則是當(dāng)它成熟到足以讓您真正擁有它的時候。

高通公司的Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器就是這樣：公司的第三代5G調(diào)制解調(diào)器，它已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。與X50(第一代)和X55(第二代)相比，它的設(shè)置將以我們將注意到的方式更好地利用5G網(wǎng)絡(luò)。

越小越好

X50建立在10納米工藝上，而X55建立在7納米制造工藝上。高通公司表示，有了X60，它已經(jīng)取得了進步，它將采用5納米制造工藝制造。

5nm芯片很難制造，以至于違反了摩爾定律。

您可能已經(jīng)聽說過人們談?wù)撝圃旃に嚭图{米及其含義。簡而言之，新技術(shù)可使微處理器內(nèi)部使用的晶體管和其他部件更密集地包裝。當(dāng)您可以執(zhí)行此操作時，您將獲得一種可以執(zhí)行以下兩項操作之一的芯片：使用較少的功率來完成舊版芯片可以完成的工作，或者使用與舊版芯片相同的電量來執(zhí)行更多的工作。

使用5nm工藝(如X60)構(gòu)建的芯片與使用7nm工藝(如X55)構(gòu)建的芯片相比，耗電量降低15%。

使用像X60的5nm的過程中就能夠做到30%的芯片內(nèi)置更采用相同的功率量使用像X55的7納米工藝制造的芯片的工作。

更重要的是，對于智能手機等小型便攜式設(shè)備而言，芯片的物理尺寸更小。這意味著像三星這樣的電話制造商可以制造更小的電話，也可以利用多余的空間來增加諸如更大的電池之類的東西。

X60的性能將超過X55，但它不必一直以全功率運行，這樣可以節(jié)省電池。我們肯定希望設(shè)備制造商提供更大的電池，但是我猜想，相反，當(dāng)X60上市時，我們將看到更薄的5G手機。

越快越好

您可能已經(jīng)夠大了，想起幾年前3G網(wǎng)絡(luò)和真正的LTE網(wǎng)絡(luò)之間的巨大速度差異。5G在速度部門提供了相同類型的飛躍，但是齒輪尚未能夠充分利用它。好吧，X60改變了這一點。

借助真正的mmWave和Sub-6聚合，X60將使5G真正更快。

X50可以連接到毫米波網(wǎng)絡(luò)(如Verizon的網(wǎng)絡(luò))或6 GHz以下的網(wǎng)絡(luò)(如Sprint的網(wǎng)絡(luò))，但不能同時連接兩者。X55能夠連接到兩種類型的網(wǎng)絡(luò)，但不能同時連接。X60打破了這一障礙，可以一次聚合毫米波和6 GHz以下的網(wǎng)絡(luò)，也可以一次聚合多種6Ghz以下的網(wǎng)絡(luò)。這意味著X60可以合并來自不同網(wǎng)絡(luò)頻率的數(shù)據(jù)流，從而提高速度和帶寬。

一旦5G變得越來越普遍，請考慮一個現(xiàn)實情況：您的運營商附近有毫米波小型蜂窩基站，并且您還處于使用FDD和TDD Sub-6數(shù)據(jù)流的信號塔范圍內(nèi)。具有X50調(diào)制解調(diào)器的電話只能連接到這些選項之一。帶有X55調(diào)制解調(diào)器的電話可以連接到其中任何一個，但一次只能連接一個。X60可以一次連接所有內(nèi)容。

這有兩件事很重要：它使我們能夠真正接近5G在所有情況都可用的幸運情況下提供的7.5Gbps峰值速度，并且使運營商有一定的自由來移動現(xiàn)有的非獨立5G。無需中斷就可以升級到較新的獨立模式。

運營商定制更好

X60調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)可以連接到全球幾乎所有5G信號，但是高通公司還提供了天線模塊選擇。當(dāng)前設(shè)備中使用的現(xiàn)有天線模塊可與所有連接兼容，但較新的版本較小，并且針對北美，歐洲，和韓國使用的頻率提供了改進的毫米波性能。

當(dāng)您排除(目前僅關(guān)注中頻帶頻率)時，它涵蓋了購買高級設(shè)備的大多數(shù)用戶。由于5G設(shè)備被認為是高級產(chǎn)品(至少目前是這樣)，它使公司能夠制造與世界上大多數(shù)地區(qū)兼容的電話，但這些電話是專門為最有可能出售電話的市場量身定制的。這也意味著您的5G手機在任何不限旅行的商務(wù)旅行中都應(yīng)該是5G。

運營商喜歡出售定制電話。

最后，X60是包含所有無線電組件的完整5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)的一部分。監(jiān)管機構(gòu)不喜歡這種類型的業(yè)務(wù)，電話制造商傾向于希望這種包裝更便宜，但這也意味著電話內(nèi)的所有無線電設(shè)備都設(shè)計為可以協(xié)同工作并使用較少的功率。對我們來說，這意味著更少的電池消耗，我們都希望更少的設(shè)備電池消耗。

臺積電和三星目前都能夠制造5nm芯片，盡管尚未對該工藝進行任何大規(guī)模測試。預(yù)計芯片將于2020年開始生產(chǎn)，我們應(yīng)該在2021年初看到X60與下一代Snapdragon芯片配對。

尋找2021年使用X60的手機，可能始于Galaxy S30。

沒有任何向后兼容性的消息，因此預(yù)計配備X60的手機也將使用Snapdragon875。中端芯片那時應(yīng)該與X55兼容，因此每個人都將從中受益。

真正的問題是承運人是否準(zhǔn)備就緒。5G的推出并不便宜，要使5G到位還有很多工作，但是我們還沒有看到一個真正的從海岸到海岸的全國性5G網(wǎng)絡(luò)，并且可能要幾年才能看到。

到那時，一切都可能會發(fā)生變化，并且X60看上去將不會像今天這樣美妙。但是，即使沒有硬件，也無法建立網(wǎng)絡(luò)，因此我們很高興看到高通在下一次5G峰會上展示出什么。