驍龍898工程樣片有望提升20%的性能但散熱仍然是一個(gè)問題

微博泄密者數(shù)字聊天站偶然發(fā)現(xiàn)了一個(gè)早期的高通驍龍898工程樣品。它比其前身快 20%，但芯片運(yùn)行時(shí)非常熱。高通預(yù)計(jì)將在 2021 年 12 月的某個(gè)時(shí)候推出驍龍 898。

關(guān)于假定的高通驍龍 898(以前稱為驍龍 895)的信息仍然很少。一個(gè)早期的泄露對(duì)我們說了ARM Cortex-C2 CPU內(nèi)核將擔(dān)任主角演出。在配角將可能由三皮質(zhì)A710和四個(gè)皮質(zhì)A510內(nèi)核。雖然前者提供了對(duì) Cortex-A78 的增量升級(jí)，但后者是值得關(guān)注的，因?yàn)樗墙哪隁v史的 Cortex-A55 內(nèi)核的第一個(gè)繼承者?，F(xiàn)在，一條來自微博的新消息讓我們對(duì)驍龍 898 的性能又一瞥。

微博資深數(shù)字聊天站表示，早期的驍龍 898 工程樣品設(shè)法比其前身性能高出約 20%。除了芯片發(fā)熱這一事實(shí)外，泄密者并沒有告訴我們更多。這并不令人震驚，因?yàn)?Cortex X2 的前身 Cortex X1 也被認(rèn)為是一個(gè)炙手可熱的人。糟糕的散熱問題一直困擾著三星現(xiàn)已死亡的 Mongoose 內(nèi)核，而這種詛咒似乎已經(jīng)轉(zhuǎn)移到三星 LSI 的 4nm 制造節(jié)點(diǎn)上，該節(jié)點(diǎn)將由Snapdragon 898 和 Exynos 2200共享。

如果我們應(yīng)用 20% 的增量比方說，Geekbench 5.1 單核測(cè)試的性能，我們會(huì)看到大約 1,300 的分?jǐn)?shù)(根據(jù)平均單核分?jǐn)?shù) 1 衡量，)。這仍然低于A14 Bionic 的平均分?jǐn)?shù) 1,400。盡管高通目前還沒有擊敗蘋果，但它正逐漸接近一年。此外，高通和智能手機(jī) OEM 將全力以赴地試圖冷卻炙手可熱的驍龍 898，因此擊敗蘋果可能不是他們的首要任務(wù)。