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文章來(lái)源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
雖然今年的MWC通信大會(huì)取消了,但是科技巨頭們的5G芯片的面世節(jié)奏依舊照常,只是選取了線上發(fā)布會(huì)的形式。2020年的5G備受關(guān)注,因?yàn)闃I(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這會(huì)是建設(shè)規(guī)模提升、5G市場(chǎng)崛起的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)。
如今之下,5G芯片市場(chǎng)卻熱度不減,近兩周新品頻發(fā)。2月26日,紫光展銳發(fā)布了旗下新一代5G SoC芯片虎賁T7520,同一天高通發(fā)布了驍龍XR2平臺(tái)、8cx 5G芯片組。2月18日,高通還對(duì)外發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60。
集邦咨詢分析師姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示:“在5G SoC性能方面,可以分成幾個(gè)層面:CPU本身對(duì)于應(yīng)用程序的處理性能、AI算力、以及內(nèi)建的5G Modem(調(diào)制解調(diào)器)的下載速度,這三個(gè)部分會(huì)是各大廠的比拼重點(diǎn)。廣泛的說(shuō),將5G SoC與4G SoC進(jìn)行比較,這三個(gè)部分的表現(xiàn)都有顯著的提升,2020年,各大廠原則上也會(huì)以這三方面的性能來(lái)進(jìn)行強(qiáng)化。”
在性能提升的同時(shí),各家也加速了5G芯片商用的速度,高通、華為、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科的5G芯片都已經(jīng)在手機(jī)上進(jìn)行了商用。
新一輪5G芯片競(jìng)爭(zhēng)
目前來(lái)看,已經(jīng)推出手機(jī)5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外,其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。
其中,5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發(fā)布的X60;華為的Balong5G01、Balong5000;紫光展銳的春藤V510、聯(lián)發(fā)科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。
已經(jīng)發(fā)布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800;紫光展銳虎賁T7520、T7510。
最新進(jìn)入的產(chǎn)品則是高通的X60和紫光展銳的虎賁T7520。
紫光展銳方面表示,虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機(jī)平臺(tái),采用6nm EUV制程工藝,性能提升的同時(shí),功耗再創(chuàng)新低。同時(shí),虎賁T7520支持全場(chǎng)景覆蓋,支持5G NR TDD+FDD載波聚合,以及上下行解耦技術(shù),可提升超過(guò)100%的覆蓋范圍。支持 Sub-6GHz 頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng),也支持2G至5G七模全網(wǎng)通,在SA模式下,下行峰值速率超過(guò)3.25Gbps。
姚嘉洋向記者分析道:“由于這一處理器采用了臺(tái)積電的6nm EUV制程,是目前業(yè)界第一顆確定采用此制程的5G SoC,至少可以確定紫光展銳在先進(jìn)制程方面,已經(jīng)可以追上高通與華為等大廠的腳步。不過(guò),以目前華為與高通接下來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看,應(yīng)該會(huì)以5nm EUV為主,所以紫光展銳雖然已經(jīng)追上高通等大廠的腳步,但要與之并肩,可能還需要一點(diǎn)時(shí)間。”
他還表示,從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規(guī)格的搭配來(lái)看,紫光展銳的策略應(yīng)該還是先鎖定中端與中低端市場(chǎng),加上5G Modem的規(guī)格仍未支持mmWave,綜合來(lái)看,T7520所鎖定的應(yīng)該是的中端5G手機(jī)市場(chǎng)。
再看高通驍龍X60,據(jù)介紹,驍龍X60是全球首個(gè)采用5nm工藝,同時(shí)也是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻道及其組合的5G基帶,支持的頻道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。在速率方面,驍龍X60能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比,獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。
高通表示,計(jì)劃于2020年第一季度對(duì)驍龍X60進(jìn)行出樣,而采用驍龍X60的智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年初推出。
而今年高通在手機(jī)的商用還是以X55搭配起基帶芯片為主,姚嘉洋告訴記者:“以2020年的5G手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看,有處理器與5G Modem的搭配,以及5G SoC(整合5G Modem)這兩種, 865+x55只是其中一種組合,像765/765G也會(huì)是高通今年重要的主力5G產(chǎn)品。X60相較于X55,嚴(yán)格來(lái)說(shuō),沒(méi)有太多規(guī)格的升級(jí),大致就是制程上的升級(jí),以及mmWave與sub-6GHz的載波聚合的技術(shù)的導(dǎo)入。”
商用比拼升級(jí)
一方面5G芯片的技術(shù)在更新,姚嘉洋向記者表示:“長(zhǎng)期來(lái)看,5G芯片還是會(huì)朝向集成的路線發(fā)展,外掛的方式目前是過(guò)渡期的做法。我們認(rèn)為,5G SoC的發(fā)展,大家會(huì)陸續(xù)跟上高通的腳步,嘗試將mmWave的功能整合進(jìn)5G SoC中,同時(shí)采用更為先進(jìn)的制程。若技術(shù)發(fā)展,整合5G Modem的5G SoC,應(yīng)該能在2021年成為主流。”
同時(shí),廠商在發(fā)布會(huì)上也更多地提及商用情況和用戶體驗(yàn),這些芯片也逐步走向手機(jī)、CPE、PC以及AR/VR的商用。
手機(jī)是目前最廣泛的應(yīng)用終端,至今手機(jī)廠商們共推出了十多款5G手機(jī),紫光展銳也首次宣布其5G芯片將搭載在海信F50手機(jī)中,而高通在安卓界的應(yīng)用最為廣泛。
Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告指出,到2020年,全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.99億臺(tái)。但是新型的影響和全球經(jīng)濟(jì)放緩將限制今年5G智能手機(jī)的銷(xiāo)量。
Strategy Analytics總監(jiān)Ken Hyers表示:“2020年全球5G智能手機(jī)出貨量將從2019年的1900萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)超過(guò)十倍,達(dá)到1.99億臺(tái)。5G細(xì)分市場(chǎng)將成為今年全球智能手機(jī)行業(yè)增長(zhǎng)最快的部分。消費(fèi)者希望更快的5G智能手機(jī)能夠體驗(yàn)更豐富的內(nèi)容,例如視頻或游戲。我們預(yù)測(cè)5G滲透率將從2019年全球所有智能手機(jī)出貨量的1%增長(zhǎng)到2020年的15%。”
Strategy Analytics執(zhí)行總監(jiān)Neil Mawston補(bǔ)充說(shuō):“2020年上半年5G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模要比預(yù)期弱得多,但我們預(yù)計(jì),如果得到控制,下半年5G智能手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)強(qiáng)勁反彈。”
手機(jī)之外,華為、展銳等均推出CPE產(chǎn)品,而高通還發(fā)布了VR/AR眼鏡中的第二代5G芯片平臺(tái)——驍龍XR2,與應(yīng)用在ARM PC端的5G芯片組——驍龍8cx。
姚嘉洋向記者分析道:“XR2在高通的定位中屬于高階產(chǎn)品,同樣8cx在5G PC領(lǐng)域也是屬于高階產(chǎn)品,我們認(rèn)為,目前5G市場(chǎng)的發(fā)展仍處在萌芽期的階段下,即便能商用,但整體數(shù)量還是相對(duì)有限。我們認(rèn)為VR/AR與5G PC市場(chǎng)的成熟,保守估計(jì)或許要等到2021年,消費(fèi)市場(chǎng)逐漸接受5G所能帶來(lái)的便利性后,才有機(jī)會(huì)慢慢普及。”
隨著芯片越來(lái)越成熟,誰(shuí)能夠最終更快地降低功耗、降低成本,成功卡位商用,成為第一梯隊(duì),也是5G移動(dòng)時(shí)代大家關(guān)注的焦點(diǎn)。
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