蘋果正在為2021款mac電腦開發(fā)12核Arm芯片

2022-09-16 09:34:01 編輯：梁晴爽來源：

導讀蘋果公司(AppleInc.)正在為其Mac電腦生產線開發(fā)三個定制處理器，第一個芯片，即12芯型號，預計將于2021年推出。這是彭博社(Bloomberg)今天...

蘋果公司(AppleInc.)正在為其Mac電腦生產線開發(fā)三個定制處理器，第一個芯片，即12芯型號，預計將于2021年推出。

這是彭博社(Bloomberg)今天發(fā)表的一份報告，該報告稱，該項目內部代號為卡拉馬塔。可能的2021年發(fā)布日期表明，蘋果公司(Apple)在用內部設計的硅取代英特爾公司(Intel Corp.)處理器方面取得了迅速進展。

所有三個Mac處理器都被描述為將處理單元和圖形處理單元結合在一個集成模塊中的芯片上系統(tǒng)。據報道，CPU是基于ARM有限公司的設計，將由半導體制造商臺積電有限公司使用五納米芯片制造工藝制造。

第一個芯片，預計將在明年初發(fā)貨，被認為是一個至少有12個核心的CPU。將有八個高性能核心和至少四個節(jié)能核心，這犧牲了一些計算能力的低功耗抽簽。這是一種蘋果公司也在上個月首次推出的iPadPro上實現(xiàn)的方法，它分為四個高性能和四個節(jié)能電路。

據報道，這并不是蘋果移動設備中Mac SOCs與硅的唯一相似之處。它還相信，這三個芯片將基于尚未公布的SOC，蘋果計劃與下一個iPhone一起發(fā)貨。

芯片的共同設計使人們能夠識別出一些關于未來Macs處理能力的額外信息。上個月泄露的iPhone SOC的一項據稱基準測試顯示，與目前的iPhoneA13仿生芯片相比，iPhone的單芯性能要好25%，多芯性能要好33%。在時鐘速度部門，基準標記顯示最高頻率為3.1GHz，這可能意味著Mac買家可以期待類似的東西。

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