蘋果正在為2021款mac電腦開發(fā)12核Arm芯片

蘋果公司(AppleInc.)正在為其Mac電腦生產(chǎn)線開發(fā)三個定制處理器，第一個芯片，即12芯型號，預(yù)計將于2021年推出。

這是彭博社(Bloomberg)今天發(fā)表的一份報告，該報告稱，該項目內(nèi)部代號為卡拉馬塔。 可能的2021年發(fā)布日期表明，蘋果公司(Apple)在用內(nèi)部設(shè)計的硅取代英特爾公司(Intel Corp.)處理器方面取得了迅速進展。

所有三個Mac處理器都被描述為將處理單元和圖形處理單元結(jié)合在一個集成模塊中的芯片上系統(tǒng)。 據(jù)報道，CPU是基于ARM有限公司的設(shè)計，將由半導(dǎo)體制造商臺積電有限公司使用五納米芯片制造工藝制造。

第一個芯片，預(yù)計將在明年初發(fā)貨，被認為是一個至少有12個核心的CPU。 將有八個高性能核心和至少四個節(jié)能核心，這犧牲了一些計算能力的低功耗抽簽。 這是一種蘋果公司也在上個月首次推出的iPadPro上實現(xiàn)的方法，它分為四個高性能和四個節(jié)能電路。

據(jù)報道，這并不是蘋果移動設(shè)備中Mac SOCs與硅的唯一相似之處。 它還相信，這三個芯片將基于尚未公布的SOC，蘋果計劃與下一個iPhone一起發(fā)貨。

芯片的共同設(shè)計使人們能夠識別出一些關(guān)于未來Macs處理能力的額外信息。 上個月泄露的iPhone SOC的一項據(jù)稱基準(zhǔn)測試顯示，與目前的iPhoneA13仿生芯片相比，iPhone的單芯性能要好25%，多芯性能要好33%。 在時鐘速度部門，基準(zhǔn)標(biāo)記顯示最高頻率為3.1GHz，這可能意味著Mac買家可以期待類似的東西。