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關(guān)于將在今年推出的下一系列Realme智能手機(jī)的傳聞很多。現(xiàn)在,一個(gè)泄密者聲稱該公司將推出Realme X9 Pro手機(jī),因此它發(fā)布了有關(guān)該設(shè)備技術(shù)規(guī)格的一些重要細(xì)節(jié)。
新泄漏消息稱X9 Pro移動(dòng)版將在屏幕的左上角帶有一個(gè)孔,并支持Full HD +分辨率和90Hz刷新率。
在內(nèi)部,硬件將由聯(lián)發(fā)科(MediaTek)制造的處理器(稱為Dimensity 1200)供電。此外,宣布Realme X9 Pro將配備支持65W充電的4500 mAh電池,以及一個(gè)108兆像素的主攝像頭,以完成拍攝部分。
這款手機(jī)可能具有三攝像頭設(shè)置,并帶有額外的13兆像素傳感器。處理器將配備多達(dá)12 GB的RAM和兩個(gè)選項(xiàng),分別為128 GB和256 GB內(nèi)部存儲(chǔ)。
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