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關(guān)于將在今年推出的下一系列Realme智能手機的傳聞很多。現(xiàn)在,一個泄密者聲稱該公司將推出Realme X9 Pro手機,因此它發(fā)布了有關(guān)該設(shè)備技術(shù)規(guī)格的一些重要細(xì)節(jié)。
新泄漏消息稱X9 Pro移動版將在屏幕的左上角帶有一個孔,并支持Full HD +分辨率和90Hz刷新率。
在內(nèi)部,硬件將由聯(lián)發(fā)科(MediaTek)制造的處理器(稱為Dimensity 1200)供電。此外,宣布Realme X9 Pro將配備支持65W充電的4500 mAh電池,以及一個108兆像素的主攝像頭,以完成拍攝部分。
這款手機可能具有三攝像頭設(shè)置,并帶有額外的13兆像素傳感器。處理器將配備多達12 GB的RAM和兩個選項,分別為128 GB和256 GB內(nèi)部存儲。
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