安徽最大規(guī)模IPO科創(chuàng)板：晶合集成上市微漲1分錢(qián)

安徽省歷史上迎來(lái)了最大規(guī)模IPO登陸科創(chuàng)板。IPO登陸科創(chuàng)板——晶合集成，上市首日微漲一分錢(qián)。在5月5日合肥晶合集成電路股份有限公司正式掛牌上市。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，綜合成績(jī)的發(fā)行上市，不僅是2023年A股最大的IPO，同樣也是安徽省歷史上最大的 IPO。

相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，晶合集成發(fā)行的價(jià)格為19.86元每股，上市第1天開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)為22.98元，在開(kāi)盤(pán)之后價(jià)格一度沖至23.86元，價(jià)格最低為19.86元。5月5日收盤(pán)，晶合集成總市值是398.62億元。招股資料中明顯顯示晶合集成從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，向客戶(hù)提供其他公益平臺(tái)晶元代工服務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槊姘屣@示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。

截止招股說(shuō)明書(shū)簽訂之日，經(jīng)元代工制程節(jié)點(diǎn)方面，無(wú)論是任何內(nèi)容，都有一定的技術(shù)差距，并且一季度的營(yíng)收有所下滑。2020年晶圓代工企業(yè)排行中晶合集成第三，僅次于世界先進(jìn)以及聯(lián)華電子，也是行業(yè)當(dāng)中的頭部企業(yè)之一。2022年第三季度，晶合集成在全球十大晶圓代工者營(yíng)收的排名中排在第十，2022年第四季度由于消費(fèi)者需求出現(xiàn)疲軟趨勢(shì)以及終端客戶(hù)訂單受到?jīng)_擊，第4季度跌落榜單前10名。

晶合集成在官網(wǎng)資料中顯示成立于2015年是安徽省第1家12英寸晶圓代工企業(yè)，這家企業(yè)背后是合肥市國(guó)資委。晶合集成有合肥建設(shè)作為控股股東，在發(fā)行之前合肥建設(shè)持有股份是31.14%，再上合肥芯屏控制發(fā)行人股份的21.85%，合計(jì)共有52.99的股份，合肥建設(shè)由合肥市國(guó)資委全權(quán)控股。晶合集成在2020年外部融資有12家外部投資者是一次性引入。媒體了解到這12家投資者包含了美的集團(tuán)、浙江東方、上市公司上峰水泥、瀘州老窖還有東方富海、華安證券、產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)集創(chuàng)北方、中金資本以及海通證券。