聯(lián)發(fā)科正在趕上高通 但這次分拆很有趣

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高通公司中排名第二，但是最新的行業(yè)趨勢(shì)表明，聯(lián)發(fā)科將利用其最近的增長(zhǎng)勢(shì)頭，并在2021年保持領(lǐng)先于高通的領(lǐng)先地位。根據(jù)Counterpoint Research的一份報(bào)告，聯(lián)發(fā)科很可能會(huì)在今年結(jié)束擁有全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)37%的份額，穩(wěn)步領(lǐng)先于高通。與2021年相比，這標(biāo)志著市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)5%。

另一方面，高通將在2021年以31%的市場(chǎng)份額排名第二，與2020年相比增長(zhǎng)3%，而蘋果有望以16%的市場(chǎng)份額排名第三。即使到當(dāng)前年底，三星的市場(chǎng)份額將遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于8%，但實(shí)際上卻是同比增長(zhǎng)了100%的健康增長(zhǎng)。

當(dāng)涉及5G智能手機(jī)SoC時(shí)，聯(lián)發(fā)科和高通的市場(chǎng)雙頭壟斷將逆轉(zhuǎn)。高通預(yù)計(jì)到今年年底將獲得30%的市場(chǎng)份額，比2020年增長(zhǎng)2%。隨著將5G支持?jǐn)U展到甚至低端的Snapdragon 400系列SoC，該公司的出貨量也將上升。在過(guò)去的幾個(gè)季度中，對(duì)Snapdragon 600系列和Snapdragon 700系列的處理相同。

另一方面，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有望在2021年底前達(dá)到28%的市場(chǎng)份額，與去年的10%的市場(chǎng)份額相比，實(shí)際上是一個(gè)巨大的增長(zhǎng)。該公司最近已將多個(gè)支持5G的Dimesity系列SoC添加到其產(chǎn)品組合中，并且受到了頂級(jí)智能手機(jī)制造商的青睞。蘋果公司在全球5G智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中排名第二，到2021年底占據(jù)29%的份額，這使事情變得有趣。

從更廣泛的角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科似乎是贏家，尤其是在過(guò)去12個(gè)月的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)方面。到2021年，基于5nm，6nm和7nm的芯片組將占全球智能手機(jī)SoC出貨量的近一半，尤其是5G智能手機(jī)。當(dāng)然，考慮到當(dāng)前全球半導(dǎo)體短缺及其對(duì)這些廠商及其制造合作伙伴(包括三星和臺(tái)積電等)之間的供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)的影響，這些預(yù)測(cè)可能會(huì)改變。