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UltraSenseSystems周二發(fā)布了一款旨在消除智能手機兩側(cè)機械按鍵的傳感器。
這家位于加州圣何塞(San Jose)的創(chuàng)業(yè)公司由來自Inven Sense的半導(dǎo)體行業(yè)老手創(chuàng)立,該公司向蘋果公司等手機制造商提供運動傳感器,然后在2016年被TDK公司以約13億美元收購。
這家新公司正在參加一場比賽,以基于超聲波的技術(shù)取代智能手機一側(cè)的物理按鈕。一些手機制造商,如華碩電腦公司(Asustek Computer Inc.),已經(jīng)在銷售針對玩家的手機,這些手機允許用戶水平地握住手機,并在其頂部邊緣用食指敲擊“空氣觸發(fā)器”作為虛擬按鈕,而他們的拇指則敲擊屏幕。
該公司2日表示,該公司已經(jīng)發(fā)布了一款與圓珠筆頭部大小相當?shù)男酒?,將允許用戶點擊手機的邊框,而不是機械按鈕來控制音量大小、拍照或執(zhí)行其他功能。無論手機架是由鋼、鋁、玻璃還是塑料制成,該系統(tǒng)都能正常工作。
UltraSense表示,新芯片將于明年納入多家消費類電子設(shè)備,但沒有透露將來自哪些公司。
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這家公司加入了一個競爭對手不斷增長的領(lǐng)域,競爭對手競相取代機械按鈕。今年10月,由一位前蘋果工程師領(lǐng)導(dǎo)的初創(chuàng)公司Sentons推出了一款旨在實現(xiàn)同樣目的的芯片,稱其讓華碩和另外兩家智能手機制造商以客戶身份簽約。
在智能手機內(nèi)部,每一毫米的空間都會受到手機設(shè)計師的高度重視,因為它可以用來封裝更多的功能,比如更大的電池或新的、更大的天線,這些天線將被要求處理下一代移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)5G。UltraSense的首席商務(wù)官丹尼爾·戈赫爾說,用芯片代替按鈕也能使手機更容易制造
戈赫爾在接受路透社采訪時表示:“我們正在看到范式的轉(zhuǎn)變?!拔覀冋谙龣C械按鈕、物理切口和防水。
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