Startup開發(fā)了一種可以消除手機(jī)機(jī)械按鍵的傳感器

UltraSenseSystems周二發(fā)布了一款旨在消除智能手機(jī)兩側(cè)機(jī)械按鍵的傳感器。

這家位于加州圣何塞（San Jose）的創(chuàng)業(yè)公司由來自Inven Sense的半導(dǎo)體行業(yè)老手創(chuàng)立，該公司向蘋果公司等手機(jī)制造商提供運(yùn)動傳感器，然后在2016年被TDK公司以約13億美元收購。

這家新公司正在參加一場比賽，以基于超聲波的技術(shù)取代智能手機(jī)一側(cè)的物理按鈕。一些手機(jī)制造商，如華碩電腦公司（Asustek Computer Inc.），已經(jīng)在銷售針對玩家的手機(jī)，這些手機(jī)允許用戶水平地握住手機(jī)，并在其頂部邊緣用食指敲擊“空氣觸發(fā)器”作為虛擬按鈕，而他們的拇指則敲擊屏幕。

該公司2日表示，該公司已經(jīng)發(fā)布了一款與圓珠筆頭部大小相當(dāng)?shù)男酒?，將允許用戶點(diǎn)擊手機(jī)的邊框，而不是機(jī)械按鈕來控制音量大小、拍照或執(zhí)行其他功能。無論手機(jī)架是由鋼、鋁、玻璃還是塑料制成，該系統(tǒng)都能正常工作。

UltraSense表示，新芯片將于明年納入多家消費(fèi)類電子設(shè)備，但沒有透露將來自哪些公司。

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這家公司加入了一個(gè)競爭對手不斷增長的領(lǐng)域，競爭對手競相取代機(jī)械按鈕。今年10月，由一位前蘋果工程師領(lǐng)導(dǎo)的初創(chuàng)公司Sentons推出了一款旨在實(shí)現(xiàn)同樣目的的芯片，稱其讓華碩和另外兩家智能手機(jī)制造商以客戶身份簽約。

在智能手機(jī)內(nèi)部，每一毫米的空間都會受到手機(jī)設(shè)計(jì)師的高度重視，因?yàn)樗梢杂脕矸庋b更多的功能，比如更大的電池或新的、更大的天線，這些天線將被要求處理下一代移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)5G。UltraSense的首席商務(wù)官丹尼爾·戈赫爾說，用芯片代替按鈕也能使手機(jī)更容易制造

戈赫爾在接受路透社采訪時(shí)表示：“我們正在看到范式的轉(zhuǎn)變。“我們正在消除機(jī)械按鈕、物理切口和防水。