手機資訊:美版 iPhone 支持的 eSIM 卡相比 SIM 卡技術有哪些優(yōu)點

如今使用IT數(shù)碼設備的小伙伴們是越來越多了，那么IT數(shù)碼設備當中是有很多知識的，這些知識很多小伙伴一般都是不知道的，就好比最近就有很多小伙伴們想要知道美版 iPhone 支持的 eSIM 卡相比 SIM 卡技術有哪些優(yōu)點，那么既然現(xiàn)在大家對于美版 iPhone 支持的 eSIM 卡相比 SIM 卡技術有哪些優(yōu)點都感興趣，小編就來給大家分享下關于美版 iPhone 支持的 eSIM 卡相比 SIM 卡技術有哪些優(yōu)點的一些信息吧。

eSIM 卡（Embedded-SIM），是一種嵌入式微型 SIM 卡。它將傳統(tǒng) SIM 卡直接嵌入到設備芯片上，無需作為獨立的可移除零部件加入設備中，解決了實體 SIM 卡的眾多「痛點」。

按照現(xiàn)行的 eSIM 卡技術標準，理論上 eSIM 卡對于用戶最直接的好處是，允許用戶靈活選擇運營商套餐，或者在無需解鎖設備、購買新設備的前提下隨時更換運營商。

目前 eSIM 卡主要運用于智能手機、智能手表、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)設備等終端上。

SIM 卡存在諸多缺點。

1.占用智能設備內部寶貴的空間

智能設備的內部設計集成度越來越高，各手機廠商為了塞入更大的攝像頭模組和電池，想盡一切辦法「吃干榨盡」手機里每一點空間。為了節(jié)約空間，我們把原始的 SIM 卡剪卡變得越來越小。

2.更換和收納較為不便

3.提升智能設備的制作成本

為了把 SIM 卡插入機身，智能設備不得不做一個開槽放置卡托，這無形中增加了設計成本，視覺效果上也不美觀，甚至還有額外風險。

而 eSIM 理論上基本解決了 SIM 卡的缺點。

1.它更小了，進一步節(jié)約空間。

以英飛凌 5G eSIM 方案 OC1110 為例，eSIM 的封裝尺寸比 Nano SIM 卡體積減小了約 96%。eSIM 卡往后發(fā)展，還有 eSIM SIP 形態(tài)，eSIM SOC 形態(tài)，把 eSIM 集中到基帶里，體積還會進一步縮小。

2. 它集成在機身內部，不存在更換和收納問題。

可以預見，只要 eSIM 卡大規(guī)模運用，卡針和卡槽將成為過去式，剪卡業(yè)務也會消失。

3. 智能設備的工藝設計成本進一步降低，不需要給卡托開槽，一體化程度更高，也有利于防水防塵。

例如蜂窩版 Apple Watch 就沒有實體 SIM 卡槽，防水性能大大超過 iPhone，最高達到 50 米防水。如果采用實體 SIM 卡設計，是否能達到這么高級別的防水要打上一個大大的問號。