Realme X7通過聯(lián)發(fā)科Dimensity 720/800U SoC出現(xiàn)在Geekbench

2022-07-22 15:14:31 編輯：童林穎來源：

導(dǎo)讀就在昨天，即將到來的Realme X7 Pro 在聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品Dimensity 1000+ SoC上出現(xiàn)在Geekbench上，該芯片組也與最近發(fā)布的Redmi K30...

就在昨天，即將到來的Realme X7 Pro 在聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品Dimensity 1000+ SoC上出現(xiàn)在Geekbench上，該芯片組也與最近發(fā)布的Redmi K30 Ultra相同。

現(xiàn)在，它的香草Realme X7及其一些關(guān)鍵規(guī)格也出現(xiàn)在同一基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)上。與“ Pro”版本不同，Realme X7上市時(shí)使用的是Dimensity 720 / 800U芯片組，該芯片組的水位略有下降，這再次表明該設(shè)備也將是支持5G的智能手機(jī)。

在存儲(chǔ)部門，該設(shè)備將配備可觀的8GB RAM，并可能與至少128GB板載存儲(chǔ)配對(duì)。就性能而言，Realme X7在單核和多核基準(zhǔn)測(cè)試中分別獲得596分和1776分。

盡管目前尚缺乏與香草模型有關(guān)的信息，但該設(shè)備有望在正面配備AMOLED顯示屏，在背面板上配備四攝像頭設(shè)置。

如果一切正常，Realme X7將在即將到來的9月1日發(fā)布活動(dòng)中與Realme X7 Pro一同發(fā)布。

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