高通或?qū)G掉80%蘋(píng)果基帶業(yè)務(wù),蘋(píng)果自研芯片加入“六強(qiáng)爭(zhēng)霸”！

大家好，小科來(lái)為大家解答以上問(wèn)題。高通或?qū)G掉80%蘋(píng)果基帶業(yè)務(wù)，蘋(píng)果自研芯片加入“六強(qiáng)爭(zhēng)霸”！這個(gè)很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷，張穎)目前，全球5G基帶芯片市場(chǎng)已形成高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為五強(qiáng)格局。

2、三星和華為海思康的5G基帶芯片一般都是自己用，而高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳會(huì)對(duì)外銷(xiāo)售。比如蘋(píng)果是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列搭載了高通5G基帶芯片3354高通驍龍X60，蘋(píng)果A15和驍龍X60被認(rèn)為是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，給iPhone13系列帶來(lái)了最強(qiáng)的實(shí)力。

3、然而，隨著蘋(píng)果手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的迅速崛起，高通與蘋(píng)果之間的合作似乎不可避免地發(fā)生了變化。

4、近日，高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala在投資者活動(dòng)上表示，預(yù)計(jì)到2023年，蘋(píng)果將推出5G基帶芯片，屆時(shí)高通將失去蘋(píng)果80%的基帶訂單。

5、高通下一步與蘋(píng)果“分手”的計(jì)劃是什么？

6、調(diào)制解調(diào)器又稱基帶，是手機(jī)中的通信模塊。

7、5G基帶芯片可以同時(shí)兼容2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)，高通驍龍X60是業(yè)內(nèi)首款兼容5G網(wǎng)絡(luò)、支持所有5G標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片。

8、在全球5G基帶芯片市場(chǎng)，高通以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)牢牢占據(jù)市場(chǎng)份額。在Q2 2021中，高通以52%的市場(chǎng)份額排名全球第一，遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科的30%。

9、與手機(jī)芯片相比，高通今年在Q2的手機(jī)芯片出貨量?jī)H占市場(chǎng)的24%，排名第二。

10、聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為43%。

11、為什么高通手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額與基帶芯片如此不同？主要是因?yàn)樘O(píng)果，眾所周知，高通是iPhone基帶芯片的唯一供應(yīng)商。正是因?yàn)樘O(píng)果從高通購(gòu)買(mǎi)了iPhone 12的5G基帶訂單，才提升了高通基帶芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

12、此外，今年的iPhone13系列也采用了高通的基帶芯片，現(xiàn)在iPhone 13在市場(chǎng)上非常受歡迎?？梢灶A(yù)見(jiàn)，下半年高通在基帶芯片方面的市場(chǎng)表現(xiàn)不會(huì)太差。

13、數(shù)據(jù)顯示，來(lái)自蘋(píng)果的業(yè)務(wù)占高通收入的10%，這顯示了蘋(píng)果對(duì)高通的重要性。

14、失去80%蘋(píng)果基帶芯片訂單后，高通該如何面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)？

15、對(duì)此，CEO安蒙表示，的增長(zhǎng)不會(huì)依賴單一客戶。

16、據(jù)了解，高通正在開(kāi)發(fā)手機(jī)芯片和處理器以外的業(yè)務(wù)，如汽車(chē)和個(gè)人電腦。

17、高通預(yù)計(jì)，到2024年，IoT芯片的銷(xiāo)售額將達(dá)到90億美元，QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率將超過(guò)30%，QTL技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)有望保持現(xiàn)有的營(yíng)收規(guī)模和利潤(rùn)水平。

18、高通四大戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展計(jì)劃(來(lái)源：電子發(fā)燒友截圖)

19、在汽車(chē)業(yè)務(wù)上，高通已經(jīng)與寶馬、魏曉麗等車(chē)企合作。

20、隨著通信和芯片技術(shù)的不斷迭代和合作伙伴的增加，高通非常有信心地表示，未來(lái)十年，汽車(chē)業(yè)務(wù)將為公司帶來(lái)超過(guò)80億美元的銷(xiāo)售額。

21、另外，除了蘋(píng)果自研5G基地給高通帶來(lái)的壓力之外，蘋(píng)果的處理器M系列也讓其倍感壓力。

22、目前蘋(píng)果M系列已經(jīng)有M1、M1 Pro、M1 Max，每一次升級(jí)都讓大眾感受到蘋(píng)果的硬核實(shí)力。

23、據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，蘋(píng)果的M3處理器將采用ARMv9架構(gòu)，配合3nm工藝，CPU性能將提升40%。

24、蘋(píng)果走上了自研芯片的道路，高通也不甘示弱。最近，它宣布了下一代基于Arm的處理器計(jì)劃，為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，從而提高其PC處理器業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，與蘋(píng)果正面交鋒。

25、雖然現(xiàn)在高通在PC領(lǐng)域的表現(xiàn)平平，但也可以看出，高通正在努力向“增長(zhǎng)不會(huì)依賴蘋(píng)果”的方向拓展產(chǎn)品線，在蘋(píng)果的同業(yè)務(wù)中打下競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)，以確保當(dāng)5G基帶芯片業(yè)務(wù)真正向高通預(yù)測(cè)的方向發(fā)展時(shí)，不會(huì)受到市場(chǎng)的大沖擊。

26、蘋(píng)果進(jìn)入市場(chǎng)，基帶芯片的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生怎樣的變化？

27、對(duì)于蘋(píng)果在2023年推出5G基帶，高通表示，這只是其假設(shè)的預(yù)測(cè)。

28、但是，從蘋(píng)果的各種動(dòng)作來(lái)看，自主研發(fā)的調(diào)制

29、在2019年，蘋(píng)果就斥資10億美元收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，分析師郭明錤也曾預(yù)測(cè)，2023年的iPhone將搭載蘋(píng)果的5G基帶芯片。

蘋(píng)果自研5G基帶芯片對(duì)高通來(lái)說(shuō)是一件備受壓力的消息，但是對(duì)蘋(píng)果而言卻是提高競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要機(jī)會(huì)。

31、更為重要的是，自研5G基帶芯片作為談判的籌碼，得到更加合理的價(jià)格與高通進(jìn)行合作。

32、同時(shí)，也可以成為自己的第二供貨商，掌握自主權(quán)，不必受限于英特爾或者是高通。

在蘋(píng)果入場(chǎng)之后，手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生怎么樣的格局？

2019年，華為宣布推出巴龍5000芯片，直接對(duì)標(biāo)高通第二代5G調(diào)制解調(diào)器—X55。

35、由Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球基帶芯片收益份額中，高通以41%的市場(chǎng)份額排名第一，華為海思、英特爾以16%、14%的市場(chǎng)份額排名第二、第三，接來(lái)下是聯(lián)發(fā)科和三星。

36、但是受到貿(mào)易制裁的影響，華為在基帶芯片市場(chǎng)的份額急劇下降，僅2021年Q2就下降了82%，相反的是紫光展銳在5G基帶芯片市場(chǎng)中逐漸崛起，超過(guò)三星進(jìn)入前五。

37、此后，手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。

蘋(píng)果入場(chǎng)可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)打破這樣的格局。

39、在高通獲得蘋(píng)果iPhone 5G基帶芯片訂單時(shí)，市場(chǎng)份額一直位列前茅。

40、假如蘋(píng)果“收回”這些訂單，憑借iPhone在市場(chǎng)上的表現(xiàn)，蘋(píng)果在高端5G基帶芯片市場(chǎng)上快速崛起也不是沒(méi)有可能，聯(lián)發(fā)科將保持其在中低端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)不會(huì)有太大變動(dòng)，受到影響最大會(huì)是高通以及Others。

41、但正如安蒙提到的，這只是假設(shè)性猜測(cè)，未來(lái)會(huì)如何還得看蘋(píng)果的動(dòng)作。

蘋(píng)果真的可以擺脫高通依賴嗎？

不管是哪一款產(chǎn)品落后于同行都是蘋(píng)果最不愿意看到的，此前，蘋(píng)果曾計(jì)劃與英特爾在基帶芯片業(yè)務(wù)上達(dá)成合作，后來(lái)因?yàn)橛⑻貭栐谏a(chǎn)進(jìn)度上慢了一年，導(dǎo)致手機(jī)廠商在2019年推出5G手機(jī)時(shí)，蘋(píng)果還在原地踏步。

45、這也是蘋(píng)果與高通達(dá)成5G基帶芯片合作的重要原因。

但在另一方面，蘋(píng)果真的可以擺脫依賴高通嗎？

安蒙在發(fā)布會(huì)上透露，“隨著我們繼續(xù)投資于領(lǐng)先的射頻前端技術(shù)，我們有機(jī)會(huì)向 Apple 供貨。

48、”“關(guān)于蘋(píng)果的一切，我們都應(yīng)該考慮上行。

49、”可以很清晰地看到，除了手機(jī)Soc芯片和處理器，高通正在加速拓展射頻前端業(yè)務(wù)。

50、一個(gè)超出高通預(yù)期的數(shù)據(jù)：“2021年高通射頻前端單元累計(jì)出貨量達(dá)80億個(gè)，其中單個(gè)組件出貨量均超過(guò)3億個(gè)”，提前一年實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)營(yíng)收第一。

蘋(píng)果對(duì)硬件性能的要求向來(lái)嚴(yán)苛，從與英特爾合作的基帶芯片的事件來(lái)看，蘋(píng)果對(duì)合作伙伴的選擇也是非常慎重。

52、可以猜測(cè)，隨著高通在射頻前端的發(fā)力，其產(chǎn)品性能將達(dá)到全球TOP級(jí)，與蘋(píng)果再次強(qiáng)強(qiáng)合作也不是沒(méi)有可能。

高通提到，對(duì)于未來(lái)在毫米波領(lǐng)域和WiFi領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，高通將憑借深厚的技術(shù)積累，將射頻前端應(yīng)用于汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，全面推動(dòng)高通射頻前端業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。

54、也就是說(shuō)，不僅是手機(jī)業(yè)務(wù)，正在造車(chē)的蘋(píng)果也有可能在汽車(chē)業(yè)務(wù)上與高通達(dá)成合作。

高通的汽車(chē)解決方案主要涉及車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字座艙、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛、云側(cè)終端管理四大領(lǐng)域。

56、目前，高通在車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和汽車(chē)無(wú)線連接領(lǐng)域已經(jīng)排名第一，超過(guò)25家汽車(chē)廠商采用了驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，其汽車(chē)解決方案已賦能超過(guò)1.5億輛車(chē)。

在自研的道路上，蘋(píng)果已經(jīng)“羽翼豐滿”，但是高通各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也在與終端廠商合作的過(guò)程被蘋(píng)果看在眼里。

58、蘋(píng)果在手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)“單飛”時(shí)，或許會(huì)在手機(jī)射頻前端，甚至汽車(chē)業(yè)務(wù)上尋求新的合作。

小結(jié)

是高通在依賴蘋(píng)果，還是蘋(píng)果在依賴高通，或者說(shuō)更像是兩者相互共生。

61、在產(chǎn)業(yè)鏈塑造過(guò)程中，蘋(píng)果會(huì)選擇最佳合作伙伴打造出“硬核產(chǎn)品”，高通也會(huì)通過(guò)不斷升級(jí)的解決方案，賦能合作伙伴更強(qiáng)的實(shí)力。

高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果之外，安卓陣營(yíng)廠商一直是首選高通驍龍芯片，聯(lián)發(fā)科的天璣系列在高端市場(chǎng)也動(dòng)作頻頻。

63、在基帶芯片市場(chǎng)，如果蘋(píng)果自研5G基帶成功，高通的基帶芯片出貨量必然大受影響。

64、但是其在射頻領(lǐng)域能力的提升也不容小覷，蘋(píng)果是否會(huì)在這個(gè)領(lǐng)域和高通再次合作，我們也有待觀察。

在手機(jī)之外，高通的多元化產(chǎn)品帶來(lái)新細(xì)分市場(chǎng)拓展，這也在一定程度上降低對(duì)蘋(píng)果的依賴風(fēng)險(xiǎn)。

66、隨著車(chē)載芯片、IoT等其他業(yè)務(wù)能力的升級(jí)，高通不再只是手機(jī)Soc芯片和處理器供應(yīng)商，與蘋(píng)果再次的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或?qū)⒊蔀榱硪环N可能。

本文到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。