高通和其他芯片制造商開始研究WiFi7芯片

2021-06-02 15:19:30 編輯：來源：

導(dǎo)讀高通、聯(lián)發(fā)科、博通等芯片廠商已經(jīng)進(jìn)入下一代Wi-Fi芯片的早期開發(fā)階段。下一代標(biāo)準(zhǔn)適用于 Wi-Fi 7 芯片，其功能可能比上一代有所改進(jìn)。

高通、聯(lián)發(fā)科、博通等芯片廠商已經(jīng)進(jìn)入下一代Wi-Fi芯片的早期開發(fā)階段。下一代標(biāo)準(zhǔn)適用于 Wi-Fi 7 芯片，其功能可能比上一代有所改進(jìn)。

據(jù)DigiTimes 報(bào)道，該消息來自與此事關(guān)系密切的行業(yè)消息來源。換句話說，芯片制造巨頭正在努力推出自己的迭代 Wi-Fi 7 (802.11be) 芯片。下一代無線網(wǎng)卡將成為 Wi-Fi 6 標(biāo)準(zhǔn)甚至 Wi-Fi 6 Plus 標(biāo)準(zhǔn)的繼承者。據(jù)消息人士透露，這包括高通、聯(lián)發(fā)科和博通等大公司。

所有這些公司都知道向其他各種 OEM 供應(yīng)無線芯片。這包括 PC 和筆記本電腦制造商，包括華碩、宏碁、惠普等。這些芯片也有望用于智能手機(jī)、平板電腦和 WiFi 路由器等其他產(chǎn)品，并且可能會(huì)提供更高的無線數(shù)據(jù)傳輸速度，甚至還可能擴(kuò)大無線范圍。

標(biāo)簽： WiFi7芯片