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聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出新的4nm芯片

在最近與投資者的定期財報電話會議上，聯(lián)發(fā)科透露了今年晚些時候的計劃。本次會議期間的一個重要公告是該公司最新的5G 芯片組的到來，該芯

2021-07-30 10:35:40
聯(lián)發(fā)科尋求在高通之前轉(zhuǎn)向先進(jìn)的4nm芯片制造工藝

聯(lián)發(fā)科顯然正在努力向更新的高級芯片制造工藝轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變將使公司朝著先進(jìn)的4nm制程邁進(jìn)，這是該公司先前傳聞的基于5nm的芯片的一個飛躍

2021-04-20 14:49:54

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