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在最近與投資者的定期財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,聯(lián)發(fā)科透露了今年晚些時(shí)候的計(jì)劃。本次會(huì)議期間的一個(gè)重要公告是該公司最新的5G 芯片組的到來(lái),該芯
聯(lián)發(fā)科顯然正在努力向更新的高級(jí)芯片制造工藝轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變將使公司朝著先進(jìn)的4nm制程邁進(jìn),這是該公司先前傳聞的基于5nm的芯片的一個(gè)飛躍
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