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聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出新的4nm芯片

2021-07-30 10:35:40 編輯：來源：

導讀在最近與投資者的定期財報電話會議上，聯(lián)發(fā)科透露了今年晚些時候的計劃。本次會議期間的一個重要公告是該公司最新的5G 芯片組的到來，該芯

在最近與投資者的定期財報電話會議上，聯(lián)發(fā)科透露了今年晚些時候的計劃。本次會議期間的一個重要公告是該公司最新的5G 芯片組的到來，該芯片組將基于臺積電的 4nm 工藝。

這家臺灣芯片制造商最早將于明年第一季度推出下一代 SoC，并于今年年底開始生產。消息來自知名研究機構 IDC 的副總裁 Bryan Ma。該官員認為，即將推出的芯片組將與售價超過 4000 元(約合 615 美元)的智能手機一起發(fā)貨。

截至目前，天璣 1200 處理器是該公司的高端芯片組，該芯片組也由全球最大的合同芯片制造商制造。該芯片基于 6nm EUV 工藝技術，可在裝有該芯片的手機中找到，作為高通公司的Snapdragon 888 SoC的更實惠的替代品。后者基于三星的5nm工藝。

最近有傳言稱，這家美國半導體巨頭將在2021 年12 月上旬推出其下一代Snapdragon 895 SoC，該芯片也基于 4nm 工藝。因此，即將推出的4nm聯(lián)發(fā)科天璣處理器和驍龍895有可能成為全球首款4nm處理器。這是我們現(xiàn)在必須繼續(xù)的所有信息，請繼續(xù)關注更多更新。

標簽：聯(lián)發(fā)科4nm芯片