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聯(lián)發(fā)科顯然正在努力向更新的高級芯片制造工藝轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變將使公司朝著先進(jìn)的4nm制程邁進(jìn),這是該公司先前傳聞的基于5nm的芯片的一個飛躍。
根據(jù)MoneyUDN的 報告,這家芯片制造巨頭將成為首批向全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)訂購4nm芯片甚至下一代3nm芯片的公司之一。換句話說,該公司還是臺積電(TSMC)3nm制程的首批客戶之一,其他公司也將在未來成為蘋果和高通公司。此外,這還導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科看到來自各種Android智能手機制造商(如Oppo,Vivo和Xiaomi)的訂單涌入。
這意味著,該公司將成為即將在不久的將來推出的高端設(shè)備的5G支持芯片組的主要供應(yīng)商。值得注意的是,這也將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成為高端旗艦市場的有力競爭者,并使其步伐甚至超過其主要競爭對手高通。簡而言之,向更高級制造工藝的轉(zhuǎn)變只會使該公司在智能手機市場中受益。
對于那些不知道的人,4納米工藝甚至3納米工藝比當(dāng)前的5納米工藝更先進(jìn)。由于技術(shù)更加先進(jìn),該公司支持5G的芯片的成本預(yù)計將從30美元增加到35美元,再增加到80美元,這也可能導(dǎo)致收入大幅增長。不幸的是,該公司尚未提供有關(guān)此問題的任何詳細(xì)信息,因此敬請期待更多更新。
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