48核CPU的蘋果M2至尊芯片將挑戰(zhàn)英特爾

個(gè)人電腦市場并沒有過上最好的日子。這對利基市場的所有參與者來說都是一個(gè)挑戰(zhàn)。另一方面，這也為他們打開了視野。例如，最近，我們得知蘋果將在未來幾個(gè)月內(nèi)推出幾款新機(jī)器。這家總部位于庫比蒂諾的公司也在加速第二代 Silicon M2 處理器的研發(fā)和量產(chǎn)。該系列可能包括具有多達(dá) 48 個(gè)內(nèi)核的 M2 Extreme 版本。因此，它將挑戰(zhàn)專門從事高端 PC 和工作站產(chǎn)品的競爭對手。正如預(yù)期的那樣，臺積電將負(fù)責(zé)為芯片制造 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)。

蘋果最近推出的 M2 處理器采用了臺積電的第二代 5nm 工藝。它有一個(gè)八核 CPU 和一個(gè) 10 核 GPU。與上一代M1處理器相比，CPU速度和GPU性能都有顯著提升。

由于全球通脹，今年下半年P(guān)C市場遭受重創(chuàng)。但這并沒有觸及蘋果電腦的銷量。特別是新款 MacBook Air 和配備 M2 處理器的新款 13 英寸 MacBook Pro 的銷量好于預(yù)期。Apple 計(jì)劃在未來幾個(gè)月內(nèi)推出新的 MacBook Pro、Mac mini和 Mac。MacBook Pro 應(yīng)該配備 M2 處理器的增強(qiáng)版。

Apple M2 Extreme 將非常強(qiáng)大

對此，即將到來的M2芯片應(yīng)該會配備更多核心，有效應(yīng)對散熱，提升計(jì)算性能。這是展示Arm架構(gòu)處理器低功耗優(yōu)勢的理想產(chǎn)品。在各種芯片中，代號為Rhodes Chop的M2 Pro處理器將配備10核CPU和20核GPU。此外，它應(yīng)該由臺積電生產(chǎn) 3 納米。

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和去年的 M1 系列處理器一樣，我們猜測蘋果也會推出代號為 Rhodes 1C的M2 Max處理器。后者應(yīng)配備 12 核 CPU 和 38 核 GPU。最后，最高級別的M2 Ultra處理器應(yīng)該代號為Rhodes 2C。