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北京時間4月28日,國家證監(jiān)會發(fā)布《推動科技創(chuàng)新公司債券高質量發(fā)展工作方案》,該方案顯示,截止目前為止,科技創(chuàng)新公司的債券總共接近190家企業(yè)融資超過2,100億元,主要集合于集成電路,人工智能和高端制造等領域,積極助力我國科技加速發(fā)展,走向生產力轉化。
該方案鼓勵我國堅持制度創(chuàng)新,共同努力引導各類金融資源,加快向科技創(chuàng)新領域的聚集,更好地支持科技創(chuàng)新的發(fā)展,擴大對企業(yè)創(chuàng)利資金的供給,持續(xù)發(fā)展代表和引領作用,加大對優(yōu)質企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債的支持力度,提升科創(chuàng)債的交易流動性,健全科創(chuàng)債的評價考核制度,將科創(chuàng)債的發(fā)展和成交情況作為公司業(yè)務執(zhí)行能力的評價指標。
下一步,我國證監(jiān)會將進一步落實方案中的一系列工作,完善債券市場的科技創(chuàng)新制度,用更大的力度去支持我國的科技創(chuàng)新,構建全新的科技創(chuàng)新發(fā)展格局。
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