2023世界人工智能大會將聚焦大模型、智能芯片和機(jī)器人

據(jù)IT之家6月30日消息，上海浦東官方微信發(fā)布消息稱，2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。

本屆大會將聚焦科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，圍繞技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人文三大話題展開討論，重點(diǎn)關(guān)注大模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人、類腦智能、元宇宙、自動駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿領(lǐng)域。大會將與北大、清華、復(fù)旦、交大、浙大、同濟(jì)、上科大等知名高校合作，展開深度的探討和交流。

此外，已經(jīng)確認(rèn)參會的嘉賓超過1400位，包括圖靈獎得主大衛(wèi)?帕特森、約瑟夫?斯發(fā)基斯、曼紐爾?布盧姆、姚期智，以及諾貝爾獎得主邁克爾?萊維特等。此外，還有80多位國內(nèi)外院士將齊聚一堂。來自特斯拉、微軟、亞馬遜、蘋果、華為、阿里等50多個海內(nèi)外企業(yè)也將參與大會。

根據(jù)IT之家從官方公告中獲悉，在智能機(jī)器人方面，大會現(xiàn)場將展示特斯拉人形機(jī)器人、上理工小貝等智能機(jī)器人；擴(kuò)博風(fēng)機(jī)葉片巡檢機(jī)器人、網(wǎng)易伏羲具身智能工程機(jī)器人、慧拓載山CARMO智能礦山運(yùn)載機(jī)器人；微創(chuàng)的手術(shù)機(jī)器人；宇樹四足機(jī)器人、科大訊飛機(jī)器狗、云深處絕影Lite3四足機(jī)器人等。共有二十余款機(jī)器人將在現(xiàn)場亮相，其中多款為首次發(fā)布和首秀。

在人工智能大模型方面，商湯日日新SenseNova、華為云盤古大模型、阿里巴巴通義千問、訊飛星火認(rèn)知大模型、百度文心一言等通用大模型將在本次大會上展示，同時還有30多款大模型應(yīng)用在垂直行業(yè)領(lǐng)域亮相。

此外，智能芯片也是大會的重要展示內(nèi)容，現(xiàn)場將展出沐曦曦思N100、燧原的邃思2.0和邃思2.5、昆侖芯2代AI芯片、海飛科Compass C10、天數(shù)智芯智鎧100等大型應(yīng)用芯片。

本次世界人工智能大會將匯聚全球頂尖專家學(xué)者、企業(yè)家和技術(shù)創(chuàng)新者，共同探討人工智能領(lǐng)域的最新進(jìn)展和未來發(fā)展趨勢。大會將為行業(yè)交流提供寶貴的機(jī)會，促進(jìn)人工智能技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，推動人工智能產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。相信通過這次大會，人工智能領(lǐng)域的新成果和新動向?qū)槲覀儙砀嗟捏@喜和機(jī)遇。