華為5G芯片將恢復(fù)供應(yīng) 王者歸來需要一段時(shí)間

2023-06-22 19:01:23 編輯：駱歡旭來源：

導(dǎo)讀海外調(diào)查機(jī)構(gòu)的一份報(bào)告稱，華為得5G芯片問題將要得到解決，華為海思將會(huì)在2023下半年發(fā)布新的5G麒麟芯片。全新的麒麟5G芯片采用中芯國際最...

海外調(diào)查機(jī)構(gòu)的一份報(bào)告稱，華為得5G芯片問題將要得到解決，華為海思將會(huì)在2023下半年發(fā)布新的5G麒麟芯片。全新的麒麟5G芯片采用中芯國際最新的N+1工藝，可以有效提升20%性能，功耗降低57%，目前的這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)完全具備量產(chǎn)條件。

有很多粉絲聽到這一消息之后表示非常期待，但這項(xiàng)技術(shù)要真正投入到生產(chǎn)中還需要一段時(shí)間。 N+1工藝只是7納米工藝的水平，目前這個(gè)階段無法與臺(tái)積電的4納米工藝甚至3納米工藝相提并論，現(xiàn)在這個(gè)工藝也僅僅是解決從無到有的問題。中芯國際的N+1工藝良品率達(dá)不到50%，即使開始向華為供貨，每一年也只能有200~300萬顆芯片的供應(yīng)量，想要大量上市恐怕還需要很長一段時(shí)間。無論多長時(shí)間的等待，華為如果能夠成功回歸5G手機(jī)產(chǎn)品，是非常值得期待的。