中端芯片高端化架構(gòu) 或許是一個節(jié)約成本的好方法

近日，消息人士透露，今年第四季度即將面世的天璣8300將會采用1+3+4的芯片架構(gòu)，該芯片在架構(gòu)上與聯(lián)發(fā)科如今天的旗艦芯天璣9200將保持高度一致。這一消息宣布意味著在明年，高通和聯(lián)發(fā)科原本定位在終端系列的芯片將會全面向高端化發(fā)展，使用高端架構(gòu)和超大屏的構(gòu)造方式，使之能夠獲得接近準(zhǔn)旗艦芯片的性能。

專業(yè)人士分析芯片廠商此舉是為了扭轉(zhuǎn)終端市場上的弱勢，從而去提升中端芯片的架構(gòu)，而高通的升級又讓聯(lián)發(fā)科不得不跟隨對手的腳步。如此便會展開一場芯片升級上的大戰(zhàn)，針對這一舉措可以做出一些聯(lián)想，會不會產(chǎn)生一種可能，那邊是聯(lián)發(fā)科與高通將中端芯片發(fā)展成高端芯片，他們的這項舉措實際上是在控制成本，不過對于這一猜想很多人有所質(zhì)疑。因為高端芯片的面積會更大設(shè)計會更復(fù)雜，擁有更高端的工藝，所以在成本方面必定會更高，為何會有人說能控制成本呢？

其實，在芯片制作方面除了代工成本之外，還有很大的一筆開支是流片以及設(shè)計方面的費用，中端芯片高端化之后，基本上是沿用了上一代的旗艦芯片設(shè)計。在這種環(huán)境下芯片設(shè)計，流片的費用都可以大幅度的節(jié)省，甚至在生產(chǎn)的時候昂貴的零部件仍舊是能夠繼續(xù)使用，只需要做出一些修改就能夠完成新芯片的生產(chǎn)，這樣會給芯片廠家?guī)砗芏嗟谋憷?，將原本一些不合格的?zhǔn)旗艦芯片降級成為中端芯片使用，從而做到廢物利用和降低成本的作用。

根據(jù)這種思路來看，中端芯片高端化的趨勢雖然會增加生產(chǎn)芯片的單片成本，但是會降低開發(fā)和生產(chǎn)過程中的一次性投入，從而能夠讓廠家在市場策略方面變得更加靈活。在這種環(huán)境下，如果芯片產(chǎn)量巨大的話，就能夠單獨設(shè)置一個獨立架構(gòu)的中端芯片，按照這種方式可以做到有效的降低成本。