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近日,英偉達(dá)的CEO黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示,英偉達(dá)將致力于實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化,并對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。這引發(fā)了人們對英特爾是否會為英偉達(dá)代工頂級芯片H100的猜測。
然而,黃仁勛現(xiàn)在表示,H100芯片是由臺積電獨(dú)家代工生產(chǎn)的,不會考慮新增第二家晶圓代工。他指出,整個設(shè)計和代工流程本身已經(jīng)非常困難,分開兩家代工將更加困難。
英偉達(dá)與臺積電已經(jīng)開始合作規(guī)劃3/2納米制程,黃仁勛首次確認(rèn)下一代AI芯片將繼續(xù)由臺積電代工。至少在AI GPU系列方面,未來數(shù)年內(nèi)英偉達(dá)將繼續(xù)與臺積電保持緊密合作。
值得一提的是,除了H100、A100和A800芯片外,英偉達(dá)的RTX 40系列也已經(jīng)全面回歸臺積電的4納米制程(而RTX 30系列則采用三星的8納米制程),目前英偉達(dá)與三星的合作主要集中在存儲器方面。
英偉達(dá)的H100 GPU采用了臺積電的4納米制程,而A100則采用了7納米制程。目前,英偉達(dá)最頂級的H100 Tensor Core GPU采用了Hopper架構(gòu),并基于臺積電的4納米制程進(jìn)行制造。該芯片配備了第四代Tensor Core和Transformer引擎,單卡配備80GB顯存,相比A100 GPU,每千瓦的運(yùn)算效率提高了2倍。
就目前來看,臺積電在支持AI芯片制造的sub-7納米工藝方面沒有真正的競爭對手。雖然英特爾已經(jīng)重新進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域,但尚未取得任何有意義的進(jìn)展。
通過與臺積電的緊密合作,英偉達(dá)能夠在新一代芯片的制造上保持領(lǐng)先地位,并為用戶帶來更強(qiáng)大、高效的人工智能計算體驗。對于未來的發(fā)展,我們期待英偉達(dá)繼續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新和合作伙伴關(guān)系方面取得更大的突破。
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