高通宣布驍龍8 Gen 3芯片發(fā)布會(huì)，小米、vivo等首批機(jī)型預(yù)計(jì)登場(chǎng)

IT之家消息，高通近日宣布了2023年的Snapdragon峰會(huì)，計(jì)劃于10月24日至26日舉行。預(yù)計(jì)在此次峰會(huì)上，高通將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3芯片。

根據(jù)知名微博博主@數(shù)碼閑聊站的透露，驍龍8 Gen 3芯片的新手機(jī)預(yù)計(jì)將在11月登場(chǎng)。首批機(jī)型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。

驍龍8 Gen 3芯片（代號(hào)SM8650）將采用“1+5+2”核心配置，與驍龍8 Gen 2的“1+2+2+3”配置有所不同。這意味著驍龍8 Gen 3可能帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高的頻率。該芯片采用臺(tái)積電N4P工藝，配置了Cortex-X4超大核、5個(gè)A720核心和2個(gè)A520核心，搭配Adreno 750 GPU。

根據(jù)知名爆料人Ice Universe的消息，驍龍8 Gen 3的Adreno 750 GPU將帶來(lái)“大幅提升”的性能，并配備了10MB的三級(jí)緩存，而其前代芯片僅為8MB的三級(jí)緩存。

高通驍龍系列一直以來(lái)都是移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先芯片，每一代的升級(jí)都備受期待。而驍龍8 Gen 3的發(fā)布將進(jìn)一步提升移動(dòng)設(shè)備的性能和體驗(yàn)，為用戶帶來(lái)更流暢、高效的操作和應(yīng)用體驗(yàn)。

值得期待的是，隨著驍龍8 Gen 3的發(fā)布，小米、vivo等品牌的首批機(jī)型將會(huì)搭載這一全新芯片，給用戶帶來(lái)更加強(qiáng)大的性能和功能。無(wú)論是游戲、多媒體還是日常使用，新一代的驍龍芯片將為手機(jī)用戶帶來(lái)更多驚喜和便利。

總而言之，高通驍龍8 Gen 3芯片的發(fā)布備受矚目。隨著小米、vivo等廠商的首批機(jī)型登場(chǎng)，用戶可以期待更出色的性能表現(xiàn)和更順暢的手機(jī)體驗(yàn)。這也標(biāo)志著移動(dòng)設(shè)備技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，為我們的數(shù)字生活帶來(lái)更多的可能性。