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5月30日,網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊發(fā)布了一份報告,指出基于ARM架構(gòu)的處理器(如蘋果、高通等),英偉達(dá)和AMD的獨(dú)立顯卡芯片,以及英特爾和蘋果Apple Silicon芯片中的集成顯卡存在漏洞,攻擊者可以通過復(fù)雜手段竊取數(shù)據(jù)。
報告指出,研究人員利用現(xiàn)有芯片中的動態(tài)頻率和電壓縮放(DVFS)機(jī)制,通過收集和分析處理器內(nèi)部功率傳感器、溫度和頻率等數(shù)據(jù)來進(jìn)行研究。
DVFS是一種實時調(diào)整頻率和功率的技術(shù),旨在將散熱和功率消耗保持在可接受的水平,以提供最佳的電源效率或性能。
該安全團(tuán)隊在美國國防高級研究計劃局(DARPA)和美國空軍的資助下進(jìn)行研究,他們通過將功率、熱量和工作頻率中的一個設(shè)定為恒定值,來調(diào)整其他兩個變量,并在調(diào)整過程中實施不同的指令攻擊。
然而,好消息是這種攻擊手段成本高昂且技術(shù)復(fù)雜,攻擊者需要直接訪問系統(tǒng),一般用戶不太可能成為此類攻擊的目標(biāo)。
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