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高通驍龍7 Gen 2將在3月17日發(fā)布

2023-03-14 18:55:19 編輯：藍琬筠 來源：
導讀 在2023年2月份，網絡中有許多船員聲稱未來的多款手機將會搭載還未發(fā)布的高通驍龍7 Gen 2芯片。在近期高通科技公司官方正式向外界宣布在2023年3月17日將會舉辦驍龍移動平臺新品發(fā)布會。

在2023年2月份，網絡中有許多船員聲稱未來的多款手機將會搭載還未發(fā)布的高通驍龍7 Gen 2芯片。在近期高通科技公司官方正式向外界宣布在2023年3月17日將會舉辦驍龍移動平臺新品發(fā)布會。據知名數碼博主爆料發(fā)布會中將會發(fā)布全新的SM7475 芯片，這是驍龍7系列的最新作品。

在官方正式發(fā)文以后，許多網友紛紛在論壇中回復表示全新芯片可能是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2。此前有消息爆料驍龍 7 Gen 2可能在2023年9月份以后推出，小米14會獲得首發(fā)機會。明顯和近期爆料的內容出現矛盾，目前官方并沒有明確公布芯片的名稱。

根據已泄露的規(guī)格可以了解到全新芯片，將會采用1+3+4的結構。一共擁有8個內核，分別是1個ARM Cortex-X2內核，3個ARM Cortex-A710內核和4個ARM Cortex-A510內核，經過測試在安兔綜合跑分能夠達到1029731 分。


標簽： 高通驍龍7
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